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記事検索結果
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デジタル関連財貿易は同21・3%増の4兆340億ドルと過去最高で、コロナ禍の前年に続き、集積回路など半導体関連が拡大したことに加え、コンピューターと周辺機器、電機・電子部品も寄与した。集積回路...
ロイトリンゲンとドレスデンの工場では、ASIC(特定用途向け集積回路)や微小電気機械システム(MEMS)、パワー半導体などを製造している。
今後、両社の半導体が最適に動作するよう実装された電子回路を共同開発し、ソリューションとして提案する。 第1弾として、セミドライブの車載向けSoC「X9シリーズ」と...
産業技術総合研究所のコン・グアンウエイ主任研究員と山田浩治総括研究主幹らはNTTと共同で、シリコン光集積回路で機械学習を実行する技術を開発した。... 処理時間は回路を光が通過する時間に相当...
ただ、各国のパワーバランスなどに注視して、変化があれば機敏に対応する」 ―従来手がけている大規模集積回路(LSI)半導体や半導体素子の成長戦略は。 ...
注力する炭化ケイ素(SiC)パワー半導体では増産を決め、LSI(大規模集積回路)半導体など従来分野でも生産設備の更新などで矢継ぎ早な投資計画を進める。... ウエハーに...
研究開発センターが取り組むのは3次元集積回路(3DIC)の高機能化や多機能化を実現するための後工程技術の開発。... (半導体回路の集積密度が1年半から2年で2倍になるという&...
3次元集積回路(3DIC)製造の後工程(実装)の新材料・プロセス技術について、同社や産総研、国内企業が共同で研究を進める。 半導体製造は高機能化や多機...
高精度発振器やフルカスタム音響部品を搭載した電源回路により、ノイズを低減。... また、高効率のパワーアンプIC(集積回路)を搭載し、高出力と省電力化を両立した。
他方「一部のマイコンやプログラミング可能な集積回路(FPGA)、アナログIC、モジュールなどは品不足がまだ深刻」と話す。
半導体製造装置など汎用・生産用・業務用機械のほか、半導体集積回路など電子部品・デバイス、鉄骨や超硬チップなど金属製品などが低下した。
【先端技術部門(対象分野はエレクトロニクス)】米カリフォルニア工科大学のカーヴァー・ミード名誉教授(88歳)「大規模集積回路(VLSI)システム設計の指...
入社から3カ月から半年くらいで一人前になることを想定している」 有明工業高等専門学校 地域共同テクノセンター副センター長 石川洋平氏 集積回路設計、教育に注力...
エイブリック(東京都港区、石合信正社長)は、リチウムイオン二次電池やリチウムポリマー二次電池を2個直列にしたバッテリー(2セル)向けに、故...
開発・検証環境を無償公開 半導体不足が続く中、開発期間を短縮できるプログラミング可能な集積回路(FPGA)の存在感が高まっている。
帝国通信工業も可変抵抗器(回路に流れる電気の量を調整する部品)の基板などに使う樹脂の値上がりが利益を圧迫する。 ... イビデンはIC&...
プログラミング可能な集積回路(FPGA)関連では米ザイリンクスとの関係も深く「ユーザーも含むパートナーとフットワーク良くやっていきたい」と意欲的だ。
