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展望2022/ローム社長・松本功氏 投資計画の7割、増産対応 (2022/1/20 電機・電子部品・情報・通信1)

炭化ケイ素(SiC)パワーデバイスの生産増強も急ぐ。ただ製造装置の納期が過去にないくらいに延びているのが懸念材料だ」 ―SiCパワー半導体の成長戦略は。 &#...

炭化ケイ素(SiC)や窒化ガリウム(GaN)、酸化ガリウムを基板に使い、接続部の温度が高くなる次世代パワー半導体などでの使用を見込む。... SiCやGaN、酸化ガリウ...

モノづくり現場 生産革新・脱炭素社会への挑戦(6)ヒメジ理化 (2021/12/23 建設・生活・環境・エネルギー2)

加工済み製品を中に入れて歪みを除去する電気炉は炭化ケイ素(SiC)のヒーターを使い、炉内の雰囲気を均一に暖める。

日立パワーデバイス、SiCパワー半導体、スイッチング損失3割減 (2021/12/22 電機・電子部品・情報・通信1)

日立パワーデバイス(東京都千代田区、奈良孝社長)は21日、スイッチング損失を従来比約30%低減したフル炭化ケイ素(SiC)のパワー...

高い純度の炭化ケイ素(SiC)超微粒子を主原料とし、高熱伝導、高耐電圧、高耐久性といった特性を持つ。 住友大阪セメントは市川事業所でSiCセラミック材料の黒い円盤形プ...

テクシオ・テクノ、双方向直流電源発売 回生機能を搭載 (2021/12/15 機械・ロボット・航空機2)

炭化ケイ素(SiC)半導体デバイスを採用し、サイズは1・5Uで重量18キログラムと小型・軽量化した。

マレーシア製造子会社の敷地に建てる新棟で生産するのは、炭化ケイ素(SiC)パワー半導体などを駆動させるための絶縁ゲートドライバー。

産業技術総合研究所の中島昭主任研究員と原田信介研究チーム長らは、窒化ガリウム(GaN)と炭化ケイ素(SiC)を組み合わせたトランジスタを開発した。... Si...

サムコ、工程モジュール3室搭載 電子デバイス製造クラスターツール (2021/12/14 電機・電子部品・情報・通信1)

【京都】サムコは13日、窒化ガリウム(GaN)や炭化ケイ素(SiC)パワーデバイス向けなど、非シリコン材料を用いた電子デバイスのエッチング...

パワー半導体である炭化ケイ素(SiC)半導体向けには高純度プロパンを供給している。高純度プロパンはSiCエピタキシャル用途で使用される。

量子科学技術でつくる未来(24)超省エネスマホ (2021/11/18 科学技術・大学)

(木曜日に掲載) ◇量子科学技術研究開発機構(QST)量子ビーム科学部門 高崎量子応用研究所 先端機能材料研究部&...

シリコン(Si)や窒化ガリウム(GaN)、炭化ケイ素(SiC)などの半導体ウエハーに対応。... 光洋サーモシステムは今回の製品に加え、活性化アニールや...

島田理化、インバーター省エネ化 加熱立ち上がり時間半減 (2021/11/10 電機・電子部品・情報・通信2)

パルス幅変調(PWM)制御技術と炭化ケイ素(SiC)素子を採用し、インバーター性能を効率化した。

(木曜日に掲載) ◇量子科学技術研究開発機構(QST)量子ビーム科学部門 高崎量子応用研究所 先端機能材料研究部部...

東芝、ドライバーICワンチップ化 次世代パワー半導体制御 (2021/11/1 電機・電子部品・情報・通信)

東芝は、次世代の炭化ケイ素(SiC)パワー半導体を制御するドライバーICのワンチップ化に世界で初めて成功した。... 1・2キロボルトのSiC―金属酸化膜半導体電界効果トランジスタ&#...

STマイクロエレクトロニクス、パワー半導体 日本で攻勢 (2021/10/27 電機・電子部品・情報・通信1)

炭化ケイ素(SiC)製パワー半導体などの強みを武器に、自動車や産業機器向けのビジネス拡大を狙う。... SiCはすでに製品化しており、世界的に採用され始めた。... SiCは顧客の引き...

EVなど活用期待 京都大学大学院工学研究科の木本恒暢教授らは、炭化ケイ素(SiC)金属酸化膜半導体電界効果トランジスタ(MOSFET...

【京都】ロームは21日、中国・正海集団(山東省)と炭化ケイ素(SiC)パワーモジュール事業に関する合弁会社を設立すると発表した。... ロ...

GaNと合わせて「難加工基板」と言われる窒化アルミニウム(AlN)や炭化ケイ素(SiC)などの材料にも対応する。

他にも金属類を貼り付けたために、反ったり、たわんだりしたウエハーや、炭化ケイ素(SiC)ウエハーなど、取り扱いが難しいウエハーに豊富な実績を持つ。

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