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記事検索結果
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新製品の「FMS4040=写真」は、半導体をチップごとに切断するハブレスブレードの交換作業と、砥石(といし)でブレードを研ぐことで切れ味を維持するドレッシング作業を自動化した。...
東京チタニウム(さいたま市岩槻区)が切断・曲げ・溶接、日本ブラスト加工研究所(東京都江戸川区)とホリエ(新潟県燕市)が陽極酸化発色での表面意匠の作り込み...
メモリー半導体では、記憶を担う部分と周辺回路を別々のウエハーで作って貼り合わせ、その後チップに切断する3D技術が開発されている。... ウエハー切断に用いる純水のリサイクル装置「DWR」について関家は...
相沢鉄工所は板厚6・5ミリメートル以下の鉄板を全自動で切断するシャーリング機を製造する。6・5ミリメートル厚以上を切断する場合は、作業者が手動で鉄板を送り込む汎用シャーリング機で切断するしかなかった。...
特定部位を切断する酵素の目印となる「キメラ人工核酸」を病気の原因物質と結合させ、その一部を酵素で破壊する技術を利用。... ただ酵素は切断する場所を制御できず、核酸医薬の開発が滞る原因となっていた。&...
ただ硬いSiCをこの方法で切断するのは時間がかかる上、切断部分のロスも多くなる。 ... 直径150ミリメートルのSiCインゴットの場合、ワイヤー切断で3時間以上かかっていた1枚当た...
省エネ性能が高い炭化ケイ素(SiC)を使った次世代パワー半導体基板(ウエハー)の加工が容易なグラインダー、切断後のチップの厚みや裏面の状態を全自動で検査する装置―。
重機のアーム先端に取り付け、樹木をつかみ伐倒、切断するハーベスターで最も軽いタイプ。... 油圧構成も変更して樹木の切断能力を高め、作業時間の短縮にもつなげる。
35年5000億円市場 関連部材・装置・切断加工で存在感 SiCパワー半導体市場が本格離陸期を迎えている。... SiCウエハーの製造工程で、結晶成長以外...
アマダはブランク(切断)加工機の各シリーズに、新たな数値制御(NC)装置や、出力6キロワットのファイバーレーザーシングルモジュール発振器、加工支援技...
2023年に4億円以上を投じてレーザー切断機と鋼材を曲げ加工するベンダー、自動穴開け切断機を合計4台導入。... このほど加工センター(千葉県浦安市)にレーザー切断機とベンダーを導入。...
