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日本精密測器、介護施設見守り参入年内めど装置投入（2023/6/19 生活インフラ・医療・くらし）

大がかりな設置工事や複雑な配線が不要なため、低コストを実現した。

型研精工、可動式トランスファー装置開発プレス機脱着9分（2023/6/19 機械・ロボット・航空機１）

ケーブル類は本体内に収納したまま移動でき、配線を接続し直す手間もなく省スペース化できる。

国盛化学、多関節ロボ用配線保護材を拡充内径27.5mm追加（2023/6/15 機械・ロボット・航空機２）

同シリーズは多関節ロボットの外部配線を収納することで、断線や破損を防ぐ保護装置。

中堅・中小鉄鋼・非鉄経営の最前線(10)新規事業創出（2023/6/15 商品市況）

ある金属加工業はM&Aを駆使し、配線や組み立てを手がける企業を買収し電気設計まで含めた機電一体のユニット部品事業を展開。

大林組、「杭打ち工事」品質安定化 AI活用システム完成（2023/6/14 素材・建設・環境・エネルギー１）

建設現場には制御盤とパソコン、配線を持ち込むだけで、大半の掘削機で利用できるという。

ニュース拡大鏡/日立、量子ビット制御に新手法大規模集積へ前進（2023/6/13 電機・電子部品・情報・通信１）

これにより量子ビットすべてに回路を接続させる必要がなくなり、シリコン素子中の配線や回路を削減することができ、構造が簡略化されるという。

凸版、新潟工場の設備増強「FC―BGA基板」生産能力3倍に（2023/6/9 総合３）

凸版印刷は8日、プリント配線板とLSI(大規模集積回路)をつなぐ部材であるFC―BGA基板の生産能力を2027年度に22年度比3倍以上に高めると明らかにした。

九大、粉体焼結を立体経時観察ナノ粒子組織形成解明（2023/6/8 科学技術・大学１）

銅ナノ粒子の組織形成を解明し、電子部品の微細配線を緻密に制御できるようになる。

商品トレンド/汎用電線中小型ビル工事不振（2023/6/7 商品市況）

国内需要の約半分を占めるビルや住宅など、建築物の配線に使う建設・電線販売業向けは、同2・6%減の2万4400トンだった。

量子科学技術でつくる未来(96)光による量子制御量子を支える光技術（2023/6/1 科学技術・大学１）

室内で発生させたマイクロ波を金属配線で低温の超電導部へ導入すると、熱遮蔽(しゃへい)、接続部での減衰やノイズ除去といった面倒な問題が出てくる。

ファイルいい話/三菱電機差し込み式遮断機（2023/5/31 電機・電子部品・情報・通信１）

上限50アンペア、接続にネジ不要定格電流50アンペアでは初の差し込み式で配線端子を接続できる三菱電機の遮断器(ブレーカー)に注目が集ま...

プリント基板設計の電磁環境適合性を評価図研、検証ツール発売（2023/5/31 電機・電子部品・情報・通信１）

【横浜】図研はプリント基板CAD「CR―8000 Design Force」による設計過程で基板をつなぐ配線や筐体(きょうたい)などの条件を設定し、電磁環境適...

東大、量子ドットレーザーの高温耐久性160度Cにヒ化アルミで障壁層（2023/5/31 科学技術・大学）

データ伝送を光配線に置き換える“光電融合”を自動車のエンジン周りなどの過酷な環境に広げられる。... 自動車エンジン周りの高温環境や第5世代通信(5G)の屋外アンテナ、飛行機の映像配信...

横浜国大・ディスコ・東レエンジ、半導体チップの3D集積技術開発（2023/5/31 科学技術・大学）

半導体チップをウエハー上に仮接合して垂直配線を形成後に小さな力で剝離できる。... 剝離層を含めチップが固体のため、積層チップ間に垂直配線を引く過程でチップがずれない。垂直配線後に...

城北工業、厚木に新生産拠点完工高周波電源の製造開始（2023/5/31 機械・ロボット・航空機１）

相模原事業所(相模原市緑区)で手がける半導体製造用の電源や制御盤、配電盤などの配線・組み立て需要が拡大し、拡張移転して操業する。... 板金加工から配線・組み立てまでの一貫生産体制を整...

OKI電線、耐高熱・高圧蒸気のFPC開発絶縁層密着を維持（2023/5/29 電機・電子部品・情報・通信）

これまで使用環境の制約でFPCを採用できなかった用途や機器に対しても、FPCの特徴を生かした配線が可能となる。

企業研究/ディスコ(4)脱炭素・自動化ニーズ追い風（2023/5/26 電機・電子部品・情報・通信）

ロジック半導体でも集積度を上げるため、電源供給の配線を裏側に配置するBSPDNという技術の研究が進む。

共和電業、静ひずみ測定器タッチパネルで直感操作（2023/5/25 機械・ロボット・航空機２）

測定器の後部にケーブルマネジメント用スリットを装備し、スマートな配線を実現できるようにした。

3月の西日本鉱工業生産、中部は2カ月連続上昇（2023/5/23 西日本）

品目では電気計測器や配線・照明用器具、鋳鍛造品、ゴム製品などが上昇した。

三井金属、次世代半導体実装材の増産投資決定協業先に第2ライン（2023/5/17 素材・建設・環境・エネルギー２）

HRDPは配線の幅と線同士の間隔(L/S)が2/2マイクロメートル(マイクロは100万分の1)以下の微細回路を実現できる特殊キャリア。

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