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記事検索結果
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また、小坂製錬所(秋田県小坂町)では廃家電の基板や自動車の破砕くずを原料にする処理炉が、運転開始3年目で稼働率約80%と上がってきた。... 例えば当社の回路基板は従来の産業・...
パナソニック電工は21日、銅張積層板など電子回路基板材料の販売価格を現行比5―10%引き上げると発表した。... 上昇幅は銅張積層板が現行比10%、多層基板用プリプレグ(接着絶...
想定した通りに放熱しているか、メーンの基板から正確な波形で信号を発信できているかなどを検査します。... また評価のための回路基板も今までに三つ設計しました。 ... 私も早く先輩の...
レジストが硬化した後で回路基板を細く分割する用途も想定し、クラック(ひび割れ)を発生しにくくした製品も投入する。... 同社はリジッド基板やフレキシブル・プリント基板向けに緑色レジスト...
従来、電子ペーパーを駆動する回路にはガラス上にTFTを載せるのが一般的。... 電子デバイス事業部事業企画部シニアエキスパートの天野英昭さんによれば、小型、高機能化が進むモバイル機器は、回路基板も薄型...
基板の作成からパターニング後の回路の保護、基板への電子部品の実装までの工程で、微細化への課題解決に必要な新材料群を開発した。電子機器の高機能化や軽量・小型化に伴い、回路基板の微細化が求められている。今...
タムラ製作所は半導体パッケージを実装する回路基板向けに黒色の絶縁材(レジスト)を拡販し、現在は数億円規模と見られる売上高を14年に10億円に引き上げる。... リジッド基板やフレキシブ...
DOWAホールディングスと日本軽金属は26日、軽量で放熱性の高い、パワーモジュール回路基板一体型冷却器(写真)を共同で開発したと発表した。... 従来の回路一体型冷却器は回路基板と放熱...
回路基板や半導体ウエハーに未硬化状態でラミネート形成する。電気的接続と接続補強を一度にでき、半導体に回路基板を実装後に接続補強用液状接着剤の注入が不要となり、実装工程を簡略化できる。... 従来のアン...
タムラ製作所は半導体パッケージを実装する回路基板向けに、線幅50マイクロ―75マイクロメートルで絶縁膜を形成できる黒色絶縁材(レジスト)を開発した。... 基板メーカーや携帯電話メーカ...
パナソニック電工は27日、紙基材フェノール樹脂銅張り積層板(紙フェノール基板材料)の引き渡し価格を現行比10%値上げすると発表した。... 回路配線を構成する銅箔や、難燃剤とし...
回路基板の前段階であるテスト用基板の印刷配線もできるため、短納期への対応や低コスト化につながる。インキ技術の組み合わせなどにより、回路の絶縁性低下やショートなどの原因となるマイグレーションを銅エッチン...
従来のソルダーペーストは粉末の大きさや粘度の強さから、回路基板に液体を点状に注入するジェット式ディスペンサーでは使えなかった。... 携帯電話の基板にハンダを塗布する場合、電子部品の接着位置に穴をあけ...
パナソニック電工は13日、郡山事業所(福島県郡山市)に多層基板材料の評価・解析施設「メグトロンラボ」を開設したと発表した。評価技術体制を拡充することで電子機器、半導体デバイス、電子回路...
カメラの光学系を簡易な設計にしたほか、カメラの制御と画像処理の回路をそれぞれワンチップに集約し、電子回路基板を小型化した。... 同じ基板を利用して工業用の顕微鏡にも採用を狙う。
〈電子機器組立て〉 マイコンが組み込まれた電子回路基板を設計・製作・評価し、正確に機能するか否かを競う。電子・電気関連の回路設計理論と、柔軟な発想が要求される。
プレス成形したマグネシウム板の四隅にボス成形をし、さらに回路基板を載せてビス止めにし、電気自動車の電装部品を作るといった工程で威力を発揮する。
