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【那覇】マリンコムズ琉球(沖縄県宜野湾市、新川直正社長、098・870・2561)は、電子部品に海中150メートルの耐圧・防水性を持たせる樹脂塗膜技術を開発した。... 開発した「海水...

総合研究所には今も高圧水素容器の耐圧試験や破裂試験を行う設備・装置があるが、容量150―180リットル規模と、燃料電池車(FCV)関連では車載用の小型容器にしか対応できなかった。...

施設のEPC(設計・調達・建設)を手がける韓国GSエンジニアリング&コンストラクションからボイラ部分の設計と中核となる耐圧部を受注した。

いずれも耐圧力は3メガ、4メガ、6・3メガパスカルに対応し、呼び径寸法は15ミリ―400ミリメートル。

V溝型金属酸化膜半導体構造トランジスタ(VMOSFET)で、耐圧が1200ボルト、オン抵抗は2・0ミリオーム平方センチメートル。

タングステン酸ジルコニウムナノ粒子の製造は高耐圧、耐酸性の反応容器や容器全体を加熱する炉が必要で量産が難しかった。新合成法は容器全体を熱さないため、特殊な高耐圧容器でなくガラス製も使える。

【京都】ロームはエアコンのファン制御などに適した高耐圧ファンモータードライバー半導体「BM620xFS=写真」を開発した。... 600ボルト耐圧で、制御ICとパワーデバイスをワンパッケージ化...

同社が手がける「LPGコンポジット容器」は、樹脂製の容器の外層にガラス繊維を巻き付けることで耐圧性を高めている。

耐圧1200ボルトで300アンぺア対応の「BSM300D12P2E001」を開発し、大電流化が求められる幅広い顧客のニーズに対応した。

同社は、新冷媒に対応する次世代自動車用熱交換器の高耐圧構造や量産技術の開発に資金を活用する。

まずはSiCダイオードと組み合わせた、耐圧1200ボルトの180アンぺア品のモジュールを発売。... パワー半導体ではシリコン製絶縁ゲートバイポーラトランジスタ(IGBT)が主流だが、...

GaNも高耐圧製品の量産化の動きが出てきそうだ。... 【600ボルト領域も】 これまで各社は耐圧200ボルトまでの領域で製品化を図ってきた。今後、600ボルト耐圧領域向けを量産化す...

耐圧1200ボルトで300アンぺア対応の「BSM300D12P2E001=写真」を開発、6月に量産を始める。... 同社では今後も600アンぺアへの大電流化や耐圧1700ボルトの投入などを計画...

金属酸化膜半導体電界効果トランジスタ(MOSFET)とゲートドライバーによるモジュール「BM65364S―VA/VC=写真」で定格電流15アンぺア、耐圧600ボルト。

高レベルの圧電性能や、高絶縁耐圧、耐疲労性能を確認した。

【京都】ロームは産業機器向けに高耐圧で、交流から直流電圧に変換するAC/DCコンバーターを制御するIC「BD7682FJ―LB=写真」を開発し、8月からサンプル出荷を始める。... ...

今ではマザー拠点の相生工場(兵庫県相生市)と同じ最新鋭の耐圧部製造設備を持つ。

新工場ではダイオード全般を生産するが、特に車載向けの高耐圧パッケージやスマホなどに多く搭載される、保護回路用のTVSダイオードなどの需要が拡大しているという。

その一方、汎用インバーター向け製品に再参入したほか、1200ボルト以上の高耐圧分野の製品開発を積極化するなど新分野の開拓を加速させる。 ... また車載や産業機器、鉄道などで需要が高...

MHPSはボイラ耐圧部やタービンの大型動翼などを製作する。

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