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ローム、中国EVにパワー半導体モジュール供給 (2024/8/29 電機・電子部品・情報・通信1)

ロームはオン抵抗を低減した新製品の投入計画を前倒しするなど、SiCパワー半導体で攻勢をかける。 ... オン抵抗を約30%低減した第5世代を25年に市場投入予定で、28年に市...

ローム、車載MOSFET10種発売 低オン抵抗・低発熱 (2024/7/31 電機・電子部品・情報・通信1)

【京都】ロームは低オン抵抗の車載用金属酸化膜半導体電界効果トランジスタ(MOSFET)10機種を発売した。... ロームは低オン抵抗で低発熱の車載用MOSFETの需要が高まっているとし...

「業界トップクラスの低オン抵抗デバイスに代表される、性能の良い半導体を作る技術力を持つことだ。

ローム、パワー半導体が日立アステモのEV部品に採用 (2022/12/23 電機・電子部品・情報・通信)

同半導体は業界トップクラスの低オン抵抗を実現し、電力損失が少ないのが特徴。

故障や劣化を招く過電流の検出に、直列の2セル用保護ICでは「世界で初めて」(エイブリック)外付けの抵抗を用いることで、同社従来製品に比べ検出精度を10倍に高めた。... 従来の直列の2...

ローム、オン抵抗20%低減 スーパージャンクションMOSFET (2022/3/18 電機・電子部品・情報・通信)

600ボルト耐圧スーパージャンクション構造の金属酸化膜半導体電界効果トランジスタ(MOSFET)「プレストモス」に、業界最速の逆回復時間(trr)とオン抵抗の低減を両立...

ローム、MOSFET12製品 オン抵抗61%低減 (2021/7/1 電機・電子部品・情報・通信1)

ロームは、金属酸化膜半導体電界効果トランジスタ(MOSFET)の2素子内蔵品にオン抵抗を他社従来品比61%低減(P型部の比較)したプラスマイナス40ボルト耐圧品...

ローム、GaN製150ボルト耐圧HEMT 定格電圧8ボルト実現 (2021/4/8 電機・電子部品・情報・通信1)

一般的に200ボルト耐圧以下のGaNデバイスは駆動電圧5ボルトに対してゲート・ソース定格電圧が6ボルトで超過電圧発生が続くと電源のオン・オフができなくなるなど信頼性が低く実用化に課題がある。... ロ...

ローム、MOSFETのオン抵抗半減 ゲートトレンチ微細化 (2020/12/17 電機・電子部品・情報・通信1)

【京都】ロームはP型金属酸化膜半導体電界効果トランジスタ(MOSFET)で、オン抵抗を同社従来品比50%以上低減し、産業機器の省エネに貢献する新シリーズの生産を始めた。... ...

半導体産業 (2020/8/3 特集・広告)

ロームは単位面積当たりのオン抵抗が業界最小のパワー半導体「1200ボルト 第4世代 SiC MOSFET(炭化ケイ素 金属酸化膜半導体電界効果トランジスタ...

高い移動度は、オン抵抗を下げて電力損失を減らし、また、高速動作や素子の小型化にも有利となる。 ... さらに、十分に高い移動度を持つトランジスタでのみ発現する、抵抗が磁場に対して振動...

ローム、低オン抵抗のパワー半導体 車載駆動装置向け (2020/6/17 電機・電子部品・情報・通信1)

【京都】ロームは、単位面積当たりのオン抵抗が業界最小のパワー半導体「1200ボルト 第4世代 SiC(炭化ケイ素)MOSFET(金属酸化膜半導体電界効果トランジ...

【高速・高温動作】 SiCパワーデバイスの特徴は、低抵抗、高速で、高温でも動作し、オン抵抗、動作損失を抑えた小型で高パワー密度のモジュールが可能となる。

ローム、車載ECU用半導体ヒューズ開発 過電流から単独で保護 (2019/11/21 電機・電子部品・情報・通信1)

ロームは新型投入に加え、今後の高機能化や低オン抵抗化などでラインアップを強化し、競争力を高めていく方針だ。

【最小オン抵抗】 産総研ではこれらの課題克服のため、MOSチャネルを結晶品質が高いエピタキシャル成長膜で構成したIE−MOSFETを開発し、当時の世界最小オン抵抗を達成した。... ...

東芝デバイス&ストレージ、耐圧650VのパワーMOSFET (2018/8/22 電機・電子部品・情報・通信1)

新シリーズは、従来シリーズ「DTMOS IV−H(ディーティーモス・フォー・エイチ)」と比べて、性能指数(ドレイン・ソース間オン抵抗×ゲート・ドレイン間電荷量...

パワー半導体新潮流(4)ローム・伊野和英氏−次世代SiC―MOSFET、商品化 (2017/11/30 電機・電子部品・情報・通信2)

これにより従来のプレーナー構造と比べ、オン抵抗を半減できる。... オン抵抗をさらに半減し、より小型で同じ性能を実現する。

三菱電機がSiCパワー半導体、電力損失20%超低減 (2017/9/25 電機・電子部品・情報・通信)

同じ時間であれば、今回のSiC素子ではオン抵抗を約40%低減できたとしている。

富士電機、SiCパワー半導体 年度内に製品化 電力損失8割減 (2017/6/26 電機・電子部品・情報・通信)

同回路の密度を高めることで抵抗値を下げたほか、使うSiCウエハーの量を減らせるためコスト削減にもつながる。... 1平方センチメートル当たりのオン抵抗値は3・5ミリオームで、世界最高レベルだという。

次世代パワー半導体材料、酸化ガリウム急浮上−京大発VBがSBD開発 (2017/6/7 電機・電子部品・情報・通信2)

電力変換効率に大きな影響を与えるオン抵抗を、SiC製SBDと比べて86%低減できることを確認した。

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