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冷却水量削減で省エネ ディスコは半導体ウエハーや電子部品を切り分けるダイシングソーの新製品「DFD6342」を開発し発売した。... ダイシングソーは1枚のウエハーを2枚のブレードで...
ウエハーの表面を削るグラインダや、半導体チップを切り分けるダイシングソーに取り付け、刃のように使う。... 現在、グラインダやダイシングソーの世界シェアは約70%と首位。
シリコンウエハーを切断するダイシングソーなど主力製品に比べ、周辺機器などの非主力製品は営業面で手薄になりがちだった。
同社の主力は、半導体ウエハーを切断しチップにするダイシングソー。... 新棟により装置生産能力が強化されるほか「ブレード」と呼ぶダイシングソー用切断工具の3割を桑畑で、残りを呉で作る体制を取る。
新規導入するのはディスコ製自動ダイシングソー「DAD3360」と同社製自動グラインダー「DAG810」。... 自動ダイシングソーは最大4・6インチブレードまで対応可能な2・2キロワットスピンドルを搭...
ディスコは、主に新興国市場を対象とした半自動型半導体ウエハー切断装置(ダイシングソー)「DAD3660=写真」を開発し、出荷を始めた。
ディスコは、半導体ウエハー切断装置(ダイシングソー)向け純水リサイクル装置で、低価格モデルを新たに開発する。... ディスコのダイシングソー向け純水リサイクル装置は、切断加工時に刃物の...
ディスコは、電子部品などを切断する半自動式ダイシングソーで、業界最小水準という小型サイズを実現した新製品「DAD323=写真」を開発し、2015年6月に発売する。
新型プローブの量産に伴い、加工が難しいシングルクリスタル専用の切断加工機(ダイシングソー)などを生産ラインに導入。
同社は半導体ウエハーからチップを切り分けるダイシングソーで約7割の世界シェアを誇っており、安定供給に対する要望が多い。
直接的な収益の拡大ではなく、あくまでディスコ製品をアピールすることが目的だ」 【記者の目/2ケタの利益率確保狙う】 ウエハーからチップ...
同装置はダイシングソー(ウエハー切断装置)などの中核製品とともに利用できるため、新規顧客の呼び水にしようとしている。... ダイシングソーは水を大量に使うため、顧客にとって「廃水処理は...
ディスコは直径8インチウエハーの加工に対応するマニュアルダイシングソー(切断装置)の新機種「DAD3240」を2011年2月に発売する。
同社はダイシングソー(切断装置)などの装置を製造する広島の工場や全国の営業所など拠点間のコミュニケーション活性化に向けて、約600万円をかけてウェブ会議システムを導入。
