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記事検索結果
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炭化ケイ素(SiC)パワー半導体素子を使って電力変換器を低損失化、小型化することで、変換器の盤内に設備ごとに異なる複数の最適電圧を出力できるマルチ電圧給電回路を初めて搭載した。
パワー半導体接合材視野 ダイセルは無機物と有機物を複合した新しい材料で、2030年に100億円の事業を創出する。パワー半導体素子を実装するための接合材料などを想定。... 「無機複合...
東芝はパワー半導体に使う炭化ケイ素(SiC)エピタキシャル(薄膜結晶)ウエハーの内製化に乗り出す。... 従来はSiCエピウエハーを購入した上で、自社の姫路半...
市村産業賞功績賞に、東レの「抗血栓性人工腎臓の開発と工業化」、富士電機とデンソーの「電動車搭載インバータ用パワー半導体素子の一体・小型化」の2件を選んだ。
一方、コモディティー(汎用品)化した民生用パワー半導体でも新たに国内生産を始める動きがある。 ... 【IGBTとは…】大電力、高速で細かく制御 I...
金属間化合物粒子を解析 エムナプラ(東京都葛飾区、関根重信社長、03・3694・1530)は、銅とスズの金属間化合物粒子で、パワー半導体素子向け接合材料を開発する。
三菱電機は、1平方センチメートル当たりの素子抵抗率が従来比約50%減の1・84ミリオームと世界最高水準を達成した炭化ケイ素(SiC)製の金属酸化膜半導体電界効果トランジスタ&#...
エムナプラ(東京都葛飾区、関根重信社長、03・3694・1530)は、パワー半導体素子向け接合材で銅とスズの金属間化合物粒子から成る「IMCC(インターメタリックコンパウンドコ...
三菱電機と東京大学の研究グループは4日、機器の誤動作の原因となる電磁ノイズの耐性化につながり、省エネルギー効果がある「炭化ケイ素(SiC)パワー半導体」の素子を開発したと発表した。.....
三菱ケミカルは2019年中にパワー半導体素子の発熱を効果的に逃がす放熱部材市場に参入する。... 半導体素子が発する熱はパワーモジュールの安全性や信頼性、性能に悪影響を与える。... 放熱部材の高性能...
【京都】ロームは、次世代材料の炭化ケイ素(SiC)を使ったパワー半導体モジュール「フルSiCパワーモジュール」に、高温高湿の環境でも耐久性が高い機種を加えた。... 内蔵する全てのパワ...
ニチコンは理化学研究所などと、次世代の炭化ケイ素(SiC)製パワー半導体素子を使った、X線自由電子レーザー(XFEL)向けパルス電源を共同開発した。...
例えば、現在展開している標準化モジュール『J1シリーズ』は、これまでのノウハウを生かし、顧客のニーズが高い性能を盛り込んでおり、強みを生かした一例だ」 ―炭化ケイ素(SiC&...
【京都】堀場製作所は28日、電子顕微鏡に搭載して、パワー半導体材料の電気特性や結晶性などを解析するカソードルミネッセンス(CL)測定装置「HORIBAクルーシリーズ=写真」を9...
【京都】ロームは炭化ケイ素(SiC)を使った「フルSiCパワーモジュール」に、大電流に対応した機種(写真)を追加した。同モジュールは、内蔵する全てのパワー半導体素子にS...
家電のインバーター制御に使うインテリジェント・パワー・モジュール(IPM)が好調で、需要増に対応する。... IPMはインバーターを構成するパワー半導体素子やフライホイールダイオードな...
ディスクリート(個別半導体)の一つであるダイオードにSiCパワー半導体を採用し製品化するのは、三菱電機としては初めて。これまでは複数のパワー半導体素子を組み合わせたモジュール製品を販売...
ロームが10日発表した2016年3月期連結決算は、スマートフォン向けを中心にLSIと半導体素子の両事業が調整局面に入り、減収営業減益となった。... 半導体素子は、車載向けパワー半導体素子が堅調だった...
E235系は主制御器にSiC(シリコンカーバイド)製のパワー半導体素子を採用して車両の消費電力を抑制するほか、潤滑や冷却で使用するコンプレッサー油を不要としたオイルフリーコンプレッサー...
