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日立製作所の協力工場として半導体製造装置向け治工具や部品製造を主力に事業を拡大してきた。 海外の受託製造企業が存在感を放つ半導体産業だが、後工程は日本企業が競争力を発揮する。... ...

TOWA、金型事業買収 9億円でマレーシア社から (2023/3/7 機械・ロボット・航空機1)

【京都】TOWAは金属加工を手がけるマレーシア企業から、金型製造事業を約9億円で買収する。... 新会社はTOWAの半導体製造装置用金型や部品の設計、生産を担う予定。... 同社の金型部門に...

【立川】須藤精密(東京都瑞穂町、八幡直幸社長)は、半導体製造関連治工具などの増産体制を整える。微細加工機を1台追加したほか、今後、2台の装置導入を計画している。... 5月末にはDMG...

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