- トップ
- 検索結果
記事検索結果
358件中、1ページ目 1〜20件を表示しています。 (検索にかかった時間：0.004秒)
多様な事業者のAPN間を安定して相互接続し、協調して耐障害性や品質保証を確保できるようにする。複数のDCやクラウドサービスの同時利用や接続先の柔軟な切り替え、地方のDCや中小拠点へのAPN展開が可能な...
OKIの920メガヘルツ帯無線はマルチホップ通信機能により無線通信の信頼性が高く、マルチベンダー対応で他社製品に組み込んで相互接続できる点などが強み。
従来単一のチップに集積していたものを複数チップに個片化し相互接続する「チップレット」を採用した新型の半導体で、2025年以降の実用化を見据える。
スマート都市・脱炭素向け次世代基盤に 巨大プラットフォーマーが牛耳る既存のクラウド市場に対して、データ主権を守りながら非中央集権型で相互にデータ交換・共有ができる「データスペース」と...
従来の無線アクセスネットワーク(RAN)は、同じベンダー機器同士でしか接続できなかった。O―RANインターフェースの導入により、異なる複数のベンダー機器を相互接続できるようになり、より...
ウェブのインターフェース技術で相互接続を実現したため、ウェブエンジニアが異なるメーカーのQKDNを連結できるようになる。... 分散型と集中型のQKDNをウェブAPI(応用プログラムインターフ...
現在の半導体システムはインターコネクション(相互接続)がカギであり、微細部品や機能モジュールをいかに接続するかが重要。
3社は相互接続可能な状態を目指し、開発を進める。... 信託銀行が基準価額を計算する「1者計算」への移行が今後進んでいくとみられるが、現状では信託銀行は公販ネットワークに接続できていない。 &...
この手の情報プラットフォームは最終的には相互接続されていくのであろうが、入り口をどこに置くかによって特徴が変わってくる。... これについてはわが国においても、例えば、情報処理推進機構(IPA...
こうした問題には「戦略リスクや風評リスクの増加、銀行のオペレーショナル・リスクやオペレーショナル・レジリエンスが試される要因の範囲の拡大、相互接続の増加に伴うシステム全体の潜在的リスクが含まれ得る」と...
政府は物流の効率化に向け、相互接続を通じて通信を実現するインターネットの考え方を物流に適用する「フィジカルインターネット」を推進している。
チップ相互接続・積層で性能向上 半導体製造工程の「日陰」のような存在だった後工程の重要性が高まっている。... そこで従来単一のチップに集積していたものを、複数チ...
AI冷却ニーズ対応 エクイニクス・ジャパン(東京都港区、小川久仁子社長)は24日、ネットワークの相互接続拠点となるインターナショナル・ビジネス・エ...
富士通は形式の異なる企業の属性情報(デジタルアイデンティティー)の証明書を変換する独自技術「IDYXトラスト・インターコネクト」を開発し、欧州において、さまざまな業界の企業間でデータ共...
KDDIカナダ(オンタリオ州トロント)は、相互接続性に優れたコネクティビティーデータセンター(DC)事業を「テレハウスカナダ」というブランド名で始めた。... テレハウ...
