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記事検索結果
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アミノ基を持つTAPBと無水カルボン酸を持つNTCDAを交互に真空蒸着して共有結合性有機構造体(COF)の薄膜を作る。
他社品に比べ耐熱性や機械的特性、寸法安定性に優れており、チップ・オン・フィルム(COF)用途で高いシェアを持つ。
同社のPIフィルムはディスプレー向けチップ・オン・フィルム(COF)用途で、PIワニスは有機ELディスプレー用途でそれぞれ高シェアを持つ。
「FPCは今後も需要が倍増し続ける」(冨田執行役員)と分析し、ディスプレーの表示制御に用いられるチップオンフィルム(COF)基板の市場を中心に無電解ニッケルメッキ装置を...
プラスチックの一種の共有結合性有機構造体(COF)が有効と示し、将来の再生可能エネルギー産生への応用が期待される。 ... 光触媒として最適なCOFの条件を検証した。...
足元では、液晶パネル向け半導体実装基板であるチップ・オン・フィルム(COF)で高いシェアを持つことで、堅調な販売を維持している。高精細な「4K」テレビは情報処理量が増え、1台当たりに搭...
現在、SETO ENGINEERINGはCOF向けを中心にロール・ツー・ロール方式の製造装置を生産している。COF向けの売上高比率は19年3月期で90%だが、受注の変動が大きいことから...
現在、電子材料として使用するチップ・オン・フィルム(COF)向けを中心に製造装置を生産している。今後は経営の安定化を図るため、COFだけではなく、フィルム状や金属箔(はく...
昭和電工は子会社の日本ポリテック(東京都八王子市)と共同でチップ・オン・フィルム(COF)用ソルダーレジストの新グレードを開発した。... COFはポリイミド樹脂のフィ...
フジプレアムは日亜化学工業(徳島県阿南市、小川英治社長)と、照明などの光源に使用されるCOF(チップ・オン・フィルム)の供給契約を交わし、受託生産ラインを兵庫県姫路市の...
材料事業ではこのほかに、台湾で生産している液晶テレビ用集積回路(IC)の配線材料である「サブトラクティブCOF」から6月をめどに撤退する。
セイコーエプソンの電子ペーパー用ドライバー内蔵16ビットマイクロコントローラー「S1C17F57」を搭載したCOF(チップオンフィルム)モジュールを一体化した。
10年3月期のCOF売上高は88億円で、当期損益は赤字だった。 液晶表示用ICに搭載するCOFは、韓国など海外勢との価格競争や10年夏以降の液晶パネルの在庫調整で需要が急減。... 日立電線フ...
カーボン・オフセットフォーラム(J―COF、東京都港区、03・5776・0402)は、20日14時から東京都港区の海外環境協力センター会議室で、カーボンオフセット(炭素の相殺&...
世界同時不況による需要減の影響が響き、売上高は減少したが、自動車機器事業の生産拠点集約やTAB/COF事業の事業構造の見直しによるコストダウン、棚卸し在庫評価益が利益の押し上げ要因となった。...
ADEKAは28日、液晶ディスプレーの駆動用IC実装フィルム基板(COF)向けに、高性能エッチング薬剤「アデカケルミカTFE―3500シリーズ」を開発したと発表した。... 液晶ディス...
主力のチップ・オン・フィルム(COF)分野で韓国や台湾メーカーとの価格競争が激化しており、収益性向上のため希望退職者募集に踏み切った。... 同社は日立電線が08年6月に、カシオマイク...
