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記事検索結果
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【東大阪】近畿大学生物理工学部の西川博昭教授らは、太洋工業(和歌山市)と共同で電極を備えたフレキシブルプリント配線板(FPC)にセラミックス単結晶薄膜を直接接合して機能...
極低温を実現する冷凍機や高品質な信号伝送に必要な高周波部品や配線といった主要な部材や装置の性能の強化では日本のモノづくりの力を活用しようというわけだ。
3次元技術でチップを載せる板状の部品には、チップ同士を電気的に接続する細かい配線が何層にもわたって高密度に形成されている。キヤノンの新しい露光装置はこの配線を形成するのに使う。
標準樹脂と組み合わせると特定の箇所に配線でき、複雑な立体電子回路を作れる。 ... 金属イオンを足がかりに無電解メッキで金属の配線層を形成する。... 電子部品を支える構造部品と配線...
SCREENホールディングス傘下でプリント配線板製造装置を手がける事業会社、SCREEN PEソリューションズ(京都市上京区、末森政人社長)は、製品紹介など...
乾電池式の無線機からレベルメーターに電源供給するため、測定器を動かすための電気の配線工事が不要。
導電性高分子のポリエチレンジオキシチオフェンで立体配線を作る。... ポリイミドフィルム上に配線を造形してLEDがともることを確かめた。ピラミッド構造の3D配線にも成功。
汎用照明で利用される「PWM調光」とライン照明に最適な「定電圧調光」、高輝度発光が可能な「ストロボオーバードライブ」の三つの調光方式に1台で対応し、コスト低減や配線工数削減につながる。
最先端半導体は配線幅がナノメートル単位と狭く、洗浄水に残った不純物による品質への影響を防ぐためだ。
実用化に向けてニューロン間の接続配線についても検討する。 FeFETをメモリーとして積層して配線を短くすることを検討している。
天板と脚の内側に配線をまとめ、仕事に合わせて移動しやすいデスク「フェルベクト」(12月発売予定)、長く座り続けても負担の少ないチェア「リーフレク」(8月発売)などを展示...
ベースフィルム低誘電損失向け銅箔開発へ JX金属は半導体や電子機器などの電子基板向け実装配線分野の技術開発を加速する。実装配線グループを技術開発センター(茨城県日立市)...
現在も鹿島事業所や京都事業所(京都府福知山市)で設備を新設中だが、半導体需要の拡大や配線微細化の進展に対応するため、さらなる増強が必要と判断した。 ... ...
次世代配線技術など事業化 ―現在、注力する技術開発のテーマは。 ... 半導体の微細化が進み高集積度化や高強度に対する要求が強まれば、...
センタートラフの採用とテーブル周辺に配線や配管を設置しないことにより、切りくず排出性が向上。
IDECは制御盤の配線作業時に、工具の使用や電線の終端処理部品が不要な独ワイドミュラーのスナップイン式端子台「Klippon Connect ASシリーズ」を発売し...
三桂製作所(東京都大田区、池田隆社長)は、産業用ロボットの配線を束ねるコルゲート管で冬でも破断しにくい新製品を開発した。
