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放熱対策済みのパッケージは高さが0.9ミリメートルと低く、回路基板の裏側に実装できる。

東レは5日、光配線と電気配線を搭載した回路基板を実現するアサーマル(温度に依存しない)ポリマー光配線材料(写真)を開発したと発表した。汎用のプリント配線板に同材料を用い...

高い精度で素材表面を平らにできるため、プリント回路基板や高速伝送回路をはじめとするエレクトロニクス分野での利用が期待できる。 ... とくに回路関係に用いた場合、高い平滑性の実現により抵抗が減...

東レは23日、韓国で薄型ディスプレー(FPD)向けフィルム回路基板の生産能力を55%増強したと発表した。... 増強したのは、FPDの駆動に必要なドライバーICを実装するフィル...

日本電子回路工業会がまとめた08年の国内電子回路生産額計画によると、電子回路基板の生産額は前年実績比1・0%増の1兆3938億円となる見込みだ。... ただ、電子機器の高機能・多機能化を背景に...

独自開発の特殊回路基板の需要増に対応するもので、本社併設の開発部門と製造部門を移設する。... 同社は電子回路基板製造を中核とした開発型ベンチャー企業。事業化を進めてきた大電流基板は特許が成立し、独自...

半導体やプリント回路基板の検査に用いるテストピンのメッキは従来、金とコバルトの合金が主流で、エルグは約20年前から手掛けている。

光和電機と富士通、拡大視認装置の特許ライセンス契約（2008/1/25）

光和電機は電子機器回路の実装基板検査装置が主力。... 拡大視認装置は回路基板上に部品搭載状況を精細検査する装置で、精細検査個所を自動で拡大表示し、不良個所を光で指示するのが特徴。

TDK、車載ノイズ対策部品を量産（2008/1/23）

従来、車載機器の同周波数帯域のノイズ除去には、回路基板への対策部品を搭載したほか、ケーブルにフェライトコアを耐熱テープで巻き付けていた。基板上に部品を搭載すると実装面積が大きくなり、耐熱テープで巻き付...

デュポン(東京都千代田区、天羽稔社長、03・5521・8500)は16日、ポリイミド層の厚みが業界最薄となる8マイクロメートルのフレキシブル回路基板用オールポリイミド銅張積層板を発売し...

「電気回路基板や接着剤、電子包装材料など既存の主力製品から派生したクラスター(集積)製品を育てていく。

樹脂内で網目状の金属構造を形成し、回路基板表面の電極とも金属接合する。

パソコン各社、低価格機中心に委託生産拡大（2010/2/26）

NECも主要な電子回路基板で構成したベース部分を台湾企業から調達する体制だ。