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天田財団、今年度前期の助成テーマ決定(下) (2018/11/22 機械・ロボット・航空機2)

【奨励研究助成若手研究者(レーザプロセッシング)】▽大阪大学レーザー科学研究所/特任研究員(常勤)上原日和「OH赤外吸収波長帯レーザを用いたガラスおよび樹脂材...

素形材産業技術賞、経産大臣賞にトヨタ選出 (2018/11/9 機械・航空機2)

◇中小企業庁長官賞「砂型用3Dプリンタを用いた鋳鉄鋳鋼品の超短納期製造プロセスの開発」(木村鋳造所)◇経済産業省製造産業局長賞「可変圧縮比エンジン部品の低ひずみ真空浸炭熱処理技術の開発...

中でも、半導体製造プロセスに使用される石英製品、セラミックス製品、シリコンパーツ、炭化ケイ素シリコンカーバイド(CVD‐SiC)製品といったマテリアル製品はスマートフォン、携帯端末やデ...

ローム、SiCパワー半導体モジュール 高耐久機種を追加 (2018/10/26 電機・電子部品・情報・通信1)

【京都】ロームは、次世代材料の炭化ケイ素(SiC)を使ったパワー半導体モジュール「フルSiCパワーモジュール」に、高温高湿の環境でも耐久性が高い機種を加えた。SiCは従来材料と比べ電力...

“新人”車両試験中 JR九州、量産化視野・将来背負う (2018/10/19 建設・エネルギー・生活2)

821系は炭化ケイ素(SiC)を使った半導体を採用して電力の利用効率を高めた。

【相模原】相模原市とさがみはら産業創造センター(SIC)は、サン・エールさがみはら(相模原市緑区)で「産業用ロボットビジネスフォーラム」を開いた。

例えば半導体分野では基板材料として新たに炭化ケイ素(SiC)や窒化ガリウム(GaN)などが増えつつあるが、それらの切断などでもダイヤモンド工具が活躍している。 ...

-用途の高機能化に応える-溶射技術 (2018/9/21 特集・広告)

一方で、近年注目を集めているのが炭化ケイ素(SiC)系繊維強化のSiC系セラミック基複合材料(CMC)上へのEBCである。SiCが高温下での水蒸気侵食により減肉すること...

【相模原】相模原市とさがみはら産業創造センター(SIC)は、10月2日16時からサン・エールさがみはら(相模原市緑区)で「産業用ロボットビジネスフォーラム」を開く。.....

「既にSiCや横型のGaNデバイスが実用化されつつある中、差別化のために電気を基板に対して縦に流す『縦型GaNパワー半導体』を開発中だ。GaNの電力損失は、Siと比べて10分の1、SiCと比べても2分...

日立、新構造のSiC半導体開発 (2018/9/4 電機・電子部品・情報・通信2)

日立製作所は電気自動車(EV)向けに炭化ケイ素(SiC)を使った新たな構造のパワー半導体を開発した。

車載や産機を含めた半導体別の設備投資は、次世代の炭化ケイ素(SiC)などを採用した高効率のパワー半導体に1000億円程度を充てる。SiCパワー半導体は10月以降に宮崎県の工場で量産を始...

三菱電機常務執行役に聞く、国内首位のパワー半導体戦略 (2018/8/22 電機・電子部品・情報・通信2)

想定よりも前倒しになっている印象があり、需要が大きくなるかもしれないという好感触を持っている」 ―炭化ケイ素(SiC)パワー半導体の普及が進むのでは。 ...

シリコンに代わる次世代パワー半導体の市場を巡っては、炭化ケイ素(SiC)が実用化で先行する。例えばJR東海が20年度に導入予定の新型車両「N700S」には、床下の駆動システムにSiC製...

非鉄金属各社、電子材事業好調 IoT・AI普及追い風 (2018/8/17 素材・ヘルスケア・環境)

また17年10月には、パワー半導体用の炭化ケイ素(SiC)基板を低コストで生産する技術を持つサイコックス(東京都港区)の株式を取得。同技術の量産検証を進めており、電気自...

ジェイテクト、高耐久性セラ軸受開発 特殊環境向け (2018/8/16 機械・ロボット・航空機)

【名古屋】ジェイテクトは耐久性に優れたジルコニア製と炭化ケイ素(SiC)製のセラミックス軸受(写真)を開発した。... セラミックス軸受で一般的な窒化ケイ素製よりも、ジ...

さがみはら産業創造センター(SIC、相模原市緑区、042・770・9119)は、トヨタ生産方式(TPS)による業務改善手法を学べる中小企業向けセミナー「SICカイゼン・...

アノード電源では、2次側の整流ダイオードが性能律速となっており、炭化ケイ素(SiC)ダイオードを適用した場合、小型軽量・低発熱化が期待できる。 &...

昭和電工は2019年2月に秩父事業所(埼玉県秩父市)でパワー半導体用の高品質な炭化ケイ素(SiC)エピタキシャルウエハー(エピウエハー)の月産能力を現状...

「優等生」の殻破れるか 三菱電、2つのハードル (2018/6/29 電機・電子部品・情報・通信1)

部門間を緩やかに連携させ、炭化ケイ素(SiC)を使った半導体や第5世代の移動通信技術などを基盤に「化学融合」も狙う。

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