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ディスコ、小型デバイス用切断装置を開発（2009/10/26）

ディスコは表面弾性波(SAW)デバイスやディスクリートなど小チップデバイス向けマニュアルダイシングソー(切断装置)「DAD3650」を開発した。

ディスコ、チャックテーブルが2台の切断装置を開発（2009/10/22）

ディスコは21日、加工物を吸着・固定するチャックテーブルが二つある全自動ダイシングソー(切断装置)「DFD6760」を開発したと発表した。

ディスコ、小型純水リサイクル装置を内外で拡販（2009/10/21）

ディスコはダイシングソー(半導体デバイス切断装置)の廃水をすべて再利用できる小型純水リサイクル装置「DWR1720」を拡販する。... 同装置とダイシングソーをつないで切削廃水を純水化...

ディスコ、中古部品販売に進出−半導体装置で（2009/3/10）

シリコンウエハーの切断装置(ダイシングソー)や研磨装置(グラインダー)など自社製の半導体製造装置を顧客の半導体メーカーから買い取り、使える部品を取り出してメンテナンス用...

深層断面/急降下、厳寒の輸出−GDP年率2ケタマイナス（2009/2/17）

ディスコはダイシングソーの出荷が大幅に減少。

ディスコ、事業継続で認証取得−安定供給体制を構築（2008/12/30）

ダイシングソーやグラインダー(研削盤)で用いる加工用砥石の製造・供給において、災害時の早期復旧・事業継続を実現する。

半導体製造装置メーカー、中国・台湾の拠点拡充（2008/12/5）

LEDの生産はダイシングソーから生産性の高いレーザーソーにシフト。

ディスコはダイシングソーの廃水をすべて再利用できる純水リサイクル装置「DWR1720=写真」を完成した。切削くずを含んだダイシングソーの廃水をフィルターで濾過し、99・8%を再利用&#...

受注低迷期を行く(6)ディスコ社長・溝呂木斉氏（2008/11/20）

ディスコはウエハーを切断するダイシングソーや、薄く削るグラインダーで世界70%以上のシェアを持つ。

ディスコの4―9月期業績、装置販売落ち経常益63%減（2008/11/13）

ディスコの08年4―9月期連結決算は、ダイシングソーやグラインダーの販売が落ち込み、売上高354億円(前年同期比23・1%減)、経常利益40億円(同63・1%減...

ディスコ、ウイルス対策ソフトをダイシングソーに搭載（2008/10/22）

ディスコは21日、シリコンウエハーを切断するダイシングソーにウイルス対策ソフトを導入すると発表した。... ダイシングソーは、半導体製造工程でシリコンウエハーからICチップを切り出す。ウエハーの加工プ...

テクノ学び隊(131)きょうのテーマ−ウエハーの薄厚化（2008/10/2）

ダイシングソーはダイヤモンド砥石が高速回転、レーザーソーはレーザー光を照射して切断する。

ディスコ、台湾でLED向けレーザーソーの販売てこ入れ（2008/7/3）

台湾ではこれまで代理店1社がレーザーソーやダイシングソー、グラインダーなどすべての製品を扱っていた。... LEDの生産はダイシングソーから生産性の高いレーザーソーにシフトしている。

ディスコは半導体ウエハー切断装置(ダイシングソー)で世界7割のシェアを占める。

ディスコ、台湾で半導体向け精密加工装置を拡販（2008/1/25）

アプリケーションルームには、ダイシングソーやレーザーソー、グラインダなどを6―7台そろえる。