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記事検索結果
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ロームは低ノイズと低電力損失を両立させたパワー半導体モジュール「BM6337xシリーズ」(600ボルト耐圧)8機種を発売した。... 最適なスイッチング特性を出すため、パワー素子とLS...
三菱電機は炭化ケイ素(SiC)チップのみを使った産業機器用フルSiCパワー半導体モジュール(写真)9品種を2021年1月から順次発売する。
三菱電機は、スイッチングによる電力損失を従来比で約40%低減したパワー半導体モジュール「SLIMDIP―W=写真」を2020年1月15日に発売する。
三菱電機は低ノイズと低電力損失を両立させたパワー半導体モジュール「超小型 DIPIPM Ver.7=写真」シリーズ(耐圧600ボルト)を10月29日に発...
【京都】ロームは、次世代材料の炭化ケイ素(SiC)を使ったパワー半導体モジュール「フルSiCパワーモジュール」に、高温高湿の環境でも耐久性が高い機種を加えた。... 同モジュール「BS...
富士電機は産業機器向けの新しいパワー半導体モジュールのサンプル出荷を始めた。... サンプル出荷を始めた産業機器用RC―IGBTモジュール(写真)は高耐圧・大電流定格品(120...
三菱電機はパワー半導体モジュールを手がける独子会社への半導体チップ供給量を引き上げる。... 独子会社のビンコテックは、産業機器や太陽光発電向けパワー半導体モジュールの開発や組み立て・検査、販売を手が...
三社電機製作所は7月にも、次世代材料である炭化ケイ素(SiC)を使ったパワー半導体モジュールの受注を始める。... 三社電機製作所とパナソニックは2015年3月に、SiCパワー半導体モ...
三菱電機は31日、実装面積を従来比で、ほぼ半減にした6・5キロボルト耐圧の炭化ケイ素(SiC)パワー半導体モジュールを開発したと発表した。... モジュール内の絶縁基板に新素材を採用し...
富士電機は従来のシリコン製パワー半導体に比べ、電力損失を約8割低減できる炭化ケイ素(SiC)パワー半導体を開発した。... パワー半導体モジュールとして本年度中に製品化し、2018年度...
【京都】半導体熱研究所(京都市中京区、福井彰代表、080・1405・5615)は、高効率のパワー半導体モジュール向け放熱基板を開発した。炭化ケイ素(SiC)半導体や窒化...
熱効率に優れた炭化ケイ素(SiC)パワー半導体モジュールを採用し、体積は5リットル、体積当たりの電力量を示す電力密度は1リットル当たり86キロボルトアンぺアを実現した。... SiCパ...
大阪大学産業科学研究所の菅沼克昭教授らは、炭化ケイ素(SiC)パワー半導体モジュールの配線に耐熱性の優れた銀粒子を適用する技術を開発した。250度Cの熱にも耐え、印刷技術で線の幅や厚さ...
【無理なく使える】 三菱電機は今回、ルームエアコンとしては世界で初めてインバーターに炭化ケイ素(SiC)による自社製パワー半導体モジュールを搭載するなど、技術的にも新...
ルームエアコンでは世界で初めて、インバーターに炭化ケイ素(SiC)による同社製パワー半導体モジュールを搭載した。
安川電機は26日、電力変換装置であるマトリクスコンバーターの次世代機として、炭化ケイ素(SiC)製パワー半導体モジュールを搭載したモデルを開発したと発表した。... SiCを用いたパワ...
富士電機は5日、IGBT(絶縁ゲートバイポーラトランジスタ)を採用したパワー半導体モジュールの新製品を開発し、サンプル出荷を順次始めたと発表した。新開発の半導体素子や、放熱性を高めた基...
三菱電機は小田急電鉄の営業運転車両に炭化ケイ素(SiC)製パワー半導体モジュールの主回路システムを搭載し実証した結果、従来比約40%の省エネ効果を実現した。同システムはインバー...
三菱電機 産業機器向けのパワー半導体モジュールの新製品「IGBTモジュールTシリーズ」を開発し、30日からサンプル出荷を始める。
