記事検索結果

JSR、実用温度260度C以上の光学等方性フィルム開発（2011/4/5）

JSRは4日、実用温度260度C以上の超耐熱光学等方性透明フィルム「LUCERA(ルセラ)=写真」を開発したと発表した。タッチパネル用透明導電フィルム基材や有機エレクトロ・ルミ...

ユニチカ、高融点の熱可塑性ナイロンフィルム開発（2010/6/18）

ユニチカは17日、300度C以上の融点をもつ熱可塑性ナイロンフィルムを開発したと発表した。... 新開発したフィルムは芳香族系ナイロン樹脂を原料とする同時2軸延伸フィルム。... FPC向けのほか離型...

沖電線、高強度のFPCを開発−介護ロボ軽量化に期待（2009/7/7）

フィルム基材に独自開発の材料を採用し、同社の既存製品であるフラットケーブル「オキフレックス」と同程度の引っ張り強度を実現した。

ユニチカ、電子回路基板向け高耐熱性離型フィルムを開発（2009/1/20）

ユニチカは19日、耐熱性が高く適度な親水性を持つ離型フィルム(写真)を開発したと発表した。... 独自開発した水性の特殊ポリオレフィン系コート剤をポリエステルフィルム基材に塗布した。一...

富士通フロンテック、カラー電子ペーパーに進出（2009/1/6）

電子パーパーは従来、フィルム基材をカットした状態で生産しており、モジュールで年産1万台程度の規模だった。本格量産に移行するため、ロールで供給されるフィルム基材を処理した後、再びロールに巻き取る連続的な...

これに対して、高分子製はフィルム基材に塗布する方式のため生産が容易。... 日油はPET樹脂の基材に数百ナノメートル(ナノは10億分の1)の導電性高分子を塗布した電極を開発した。......