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22件中、2ページ目 21〜22件を表示しています。 (検索にかかった時間：0.005秒)
パナソニック電工、来月から台湾で半導体基板材を製販 （2010/6/8）
パナソニック電工は半導体パッケージ基板材料「メグトロンGX=写真」を7月1日から台湾で生産・販売を開始する。メグトロンGXはCSP(チップサイズパッケージ)など薄型半導体パッケ...
新“戦”素材・景気回復後への布石(11)住友ベークライト「半導体パッケージ材」 （2009/7/7）
【携帯電話に採用】 「今後、(半導体パッケージ基板材料の)LαZを海外大手携帯電話メーカーにも広げたい」。... この基板を使った半導体パッケージの用途の一つは携帯電話だ。.....
