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FUJI、1台で電子基板製造 3Dプリンター×マウンター (2024/1/24 機械・ロボット・航空機1)

インターネプコンで披露 FUJIは3次元(3D)プリンターと電子部品実装機(マウンター)を融合し、樹脂回路基板の造形から電子部品の...

パナソニックインダストリーの電子材料事業部が製造・販売する成形材料と封止材料、電子回路基板材料で不正行為があった。

我々のような装置メーカーから、インクなどの材料メーカー、AMEを使おうとしているユーザーを束ねて、AMEを広げていこうとしている」 ―FUJIは樹脂回路基板を3Dプリンターの技術で造...

この演習で学生たちが製造するのは、ブレッドボードを使用した電子回路基板。

ミツミ電機、微細化した電池保護IC 過電流検出精度25%向上 (2023/12/18 電機・電子部品・情報・通信)

回路の線幅の微細化を進めるなどして過電流検出精度を同社既存製品に比べ約25%高め、「世界最高」(同社)水準を実現。保護回路基板の発熱を大幅に低減できる。... 保護回路基板の配...

電子部品実装機(チップマウンター)を主力とするFUJIのグループ傘下にあって、画像処理や電子回路基板などの事業を手がけるエデックリンセイシステム(愛知県豊橋市)。

シャープは30日、電子インクで表示する電子ペーパーディスプレー「eポスター」シリーズの新機種として、回路基板に酸化物半導体「IGZO」技術を搭載したモデル(イメージ)...

電子情報技術産業協会(JEITA)は16日、「CEATEC(シーテック)アワード2023」の総務大臣賞に東芝の「空間セキュリティマネジメントソリュー...

パナインダストリー、電子材料の宇宙暴露実証 自社10製品で (2023/10/13 電機・電子部品・情報・通信)

実験に使ったのは電子回路基板材料や半導体パッケージ基板材料、2次実装補強材の電子材料シート10製品。... 放射線や紫外線への耐久性を実証し、人工衛星や宇宙ステーションの電子回路などで需要拡大を見込む...

山一電機、150℃耐熱FPCの受注開始 車載機器・半導体装置向け (2023/8/29 電機・電子部品・情報・通信1)

山一電機はフレキシブルプリント基板(FPC)の「YFLEX」シリーズに従来より高温の環境でも使用できる新製品を追加し、受注を開始した。... FPCはプラスチックフ...

SoMは中央演算処理装置(CPU)やメモリーなどを一体化したプリント回路基板。

同社では既にパワー半導体の放熱基板と回路基板へのメッキ処理も手がける。

SoMは中央演算処理装置(CPU)やメモリ、電源回路などを一体化したプリント回路基板。

UBEが窒化ケイ素増産 生産能力1.5倍、電動車部品向け (2023/7/24 素材・建設・環境・エネルギー)

xEVで使用されるモーター用ベアリング(軸受)や、インバーター用放熱回路基板向けなどの需要に対応する。

モバイル端末のケースやメガネのフレーム、回路基板などの部品、靴のインソールやジャケットなどの衣類に、安全で柔軟かつ折りたためる全固体電池を導入できれば、例えば、自然と人の位置や動き、気温や湿度を感知し...

駆動回路基板に搭載すると800ボルトで、100万分の1秒でのオン・オフ動作を実現する。... 駆動回路基板に搭載した場合、世界トップクラスの高速動作と高電圧化を実現した。

脱炭素化支援機構、エレファンテックに出資 グローバル展開支援 (2023/5/16 素材・建設・環境・エネルギー2)

エレファンテックは温室効果ガスを削減する電子回路基板製法の量産化に調達資金を活用。... エレファンテックの製法は金属を微量のインクにし、印刷して基板上に電子回路を作製する。

三菱電機は9日、金属インクジェット印刷技術によるプリント回路基板の量産を手がけるスタートアップ、エレファンテック(東京都中央区)に出資したと発表した。... プリント回路基板の製造の際...

JX金属、機能材料で攻勢 R&D棟稼働・IoT駆使 (2023/4/26 素材・建設・環境・エネルギー2)

3月にはスマートフォン向けフレキシブル回路基板などに使われる圧延銅箔(はく)などを開発・生産する倉見工場(神奈川県寒川町)で新たにR&D棟を稼働。... その証...

米国企業と回路基板検査装置やエッチング装置などの合弁企業を設立し、その後、完全子会社化。

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