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受熱部はフライス加工により平坦度を高め、熱伝導効率を高めた。

今後は平坦度をさらに向上させるとともに、大きいサイズでも加工できるよう、技術開発を進めていく。 ... 今秋までをめどに、平坦度をマイクロメートル単位に抑えるとともに、さらに大きいサ...

砥石を使うため高い平坦度を実現。

【平坦度50マイクロメートル以下】 00年以降、半導体シリコンウエハーの直径は、8インチから12インチへ移行。... ウエハーの平坦(たん)度も100マイクロメートル(...

ミラー用基板の表面平坦度を原子レベルまで平滑化し、その上に高品質なミラー膜を形成することで99・999%レベルの高い反射率を達成した。

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