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【日本ファインセラミックス協会賞】▽産業振興賞=京セラ・板東英之氏ら25人(医療用CTスキャン センサー実装用セラミック基板量産拡大での医療分野での貢献)▽地域賞...
【名古屋】豊田合成は次世代のパワー半導体とされる窒化ガリウム(GaN)パワー半導体について、高品質な製造技術の開発に着手する。... 同社と大阪大学は、ナトリウムと...
名古屋大学のダシヤン・アルン・クマール特任講師と石川健治教授、堀勝特任教授らは、窒化ガリウム(GaN)の低温成長法を開発した。... 容器を熱分解窒化ホウ素で覆うことで窒素ラジカルなど...
寄贈したのは、次世代半導体の窒化ガリウム(GaN)を採用することで小型・軽量化したACアダプター「BSACPD4500BK」。
半導体材料としてフォトレジスト用ポリマーや窒化ガリウム(GaN)基板などに加え、半導体製造装置の精密洗浄サービスなどを展開する。 ... 顧客ニー...
また日本や米国では半導体製造装置向け洗浄サービスを本格化する。... 一方、日本や米国などでは精密洗浄に付加価値を付けて差別化するため、半導体製造装置向けサービスを積極化する。... 半導体材料につい...
ロジック半導体の量産化に協力 大阪大学の森勇介教授(名古屋大学教授を兼務)は30年前に「CLBO結晶」を開発した。... 結晶は実用化され、半導体マスク検査装置などに...
【京都】ロームは同社の650ボルト耐圧窒化ガリウム(GaN)パワー半導体デバイスが、台湾デルタ電子の45ワット出力ACアダプターに採用された。一般的なGaNデバイス...
同ウエハーは、長らく次世代パワー半導体と言われ、普及期に差し掛かっている炭化ケイ素(SiC)や窒化ガリウム(GaN)を使ったウエハーの“次”を担う候補の一つ。... 併...
ライダーに必要なレーザーや検出器、光処理機能などをICに統合し小型化を実現した。 ... IoT(モノのインターネット)技術を活用した工場のオペレーションシステムを手...
東邦鋼機製作所は半導体基板の表面を平坦化する工程で使用する装置を手がける。... 大阪大学の山内和人教授らが考案した触媒基準エッチング(CARE)法により、炭化ケイ...
スマートエナジー研究所(横浜市港北区、中村創一郎社長)は、窒化ガリウム(GaN)と炭化ケイ素(SiC)のパワー半導体に対応した回路シミュレーターを開発し...
高耐性・低損失化へ 環境問題の解決に向けて、脱炭素社会の実現が求められている。... その優れた半導体性能は、パワーデバイスとしての利用が広がる炭化ケイ素(SiC)や...
CFBでは次世代パワー半導体材料の窒化ガリウム(GaN)を低コストで製造し、半導体デバイス市場への参入を目指す。
窒化ガリウム(GaN)のターゲット材も市場投入した。... 「まず石化コンビナート内で競争力を高めないといけない。
ルネサスエレクトロニクスは11日、次世代半導体である窒化ガリウム(GaN)を用いたパワー半導体を設計・製造する米トランスフォームを約3億3900万ドル(約4...
パワー半導体への採用加速 ノベルクリスタルテクノロジー(埼玉県狭山市、倉又朗人社長)は、パワー半導体の基板となる150ミリメートル口径(6...
日本語に特化することで海外の生成AIと差別化できるかが普及のカギとなる。 ... GaN基板 電子機器の効率・小型化に貢献 &...
大電流・高電圧化や省エネ化などのニーズを商機に、化学メーカーはウエハー素材や関連技術の開発に力を入れる。... 素材の持つ特徴から現在主流のシリコン(Si)より耐電圧特性などに優れる炭...
