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ニューノーマルで輝く(34)日本HP、ゲームを友人たちと楽しく (2021/10/5 電機・電子部品・情報・通信2)

16・1インチノートパソコン「Victus16」は米インテル製の「Core i7―11800Hプロセッサー」か、米AMD製の「Ryzen 7 5800Hモバイル・プロセッサー」...

VAIO、ノートパソコン受注開始 米AMD製プロセッサー採用 (2021/9/29 電機・電子部品・情報・通信1)

米AMD製のプロセッサー「AMD Ryzen」を初めて採用し、プライベートでもビジネスでも快適に使える機能と性能を備える。

北陸先端大、超並列計算機「かがやき」本格運用 性能2倍 (2021/4/9 電機・電子部品・情報・通信)

米AMD製の最新プロセッサーを搭載したサーバー280台を中核とするスーパーコンピューターシステム「デルEMC PE R6525 SCS」で構成し、旧システムと比べて約2・24倍...

デル、次世代サーバー17機種 エッジ高速化 (2021/3/22 電機・電子部品・情報・通信)

米AMD製の第3世代プロセッサー「エピック」と米エヌビディア製のグラフィックス・プロセッシング・ユニット(GPU)「A100」を搭載した「パワーエッジXE8545=写真」や、米...

日本ヒューレット・パッカード、AI用高性能サーバー (2021/1/28 電機・電子部品・情報・通信1)

日本ヒューレット・パッカードは27日、米ヒューレット・パッカード・エンタープライズ(HPE)製の高性能サーバーの上位機種「アポロ6500GEN10(第10世代)プラス&...

NEC、次期地球シミュレータ受注 演算性能14.5倍 (2020/9/30 電機・電子部品・情報・通信2)

心臓部のCPUに米AMD製のプロセッサー「エピック7002シリーズ」を搭載した米ヒューレット・パッカード・エンタープライズ(HPE)製の高密度サーバー「アポロ2000GEN10(...

米ヒューレット・パッカード・エンタープライズ(HPE)を親会社とする日本ヒューレット・パッカードは8日、米AMD製の最新プロセッサー「エピック7002シリーズ」を搭載した拡張性の高い高...

日本ヒューレット・パッカードは24日、IT基盤を丸ごと統合した米ヒューレット・パッカード・エンタープライズ(HPE)製のハイパー・コンバージド・インフラ(HCI)「シン...

雲(クラウド)の上の頭脳戦(34)プロセッサー開発競争 (2018/11/20 電機・電子部品・情報・通信2)

アストラは米ヒューレット・パッカード・エンタープライズ(HPE)が米サンディア・ナショナル研究所向けに構築。... サンダーX2をスパコン用に活用するのはHPEのほか、米クレイと台湾の...

米アドバンスト・マイクロ・デバイセズ(AMD)は6日、サーバー向け半導体でアマゾン・ドット・コムのクラウドコンピューティング部門が新たなパートナーになった...

アドバンテスト、半導体検査装置3000台目 米AMDに設置 (2018/10/11 電機・電子部品・情報・通信2)

アドバンテストは累計3000台目となる半導体検査装置「V93000スマートスケール=写真」を、米アドバンスド・マイクロ・デバイセズ(AMD)に設置した。半導体の製造を手がけるA...

米半導体メーカー、アドバンスト・マイクロ・デバイセズ(AMD)とエヌビディアは、競合相手になるとは思いもしなかった中国企業から攻勢を受けている。 AMDとエ...

GPUカードは、米エヌビディア製との互換性を保証済み。今後は米AMDやインテル製のGPUカードとも互換性を確認する。

米アドバンスト・マイクロ・ディバイシズ(AMD)は8日、リサ・スー最高執行責任者(COO)が直ちに最高経営責任者(CEO)に就任すると発表した。... ...

無停止型(FT)サーバーで30年以上の実績を持つ米ストラタスがクラウドやモノのインターネット(IoT)時代に向けて、新たな進化を遂げようとしている。... 「我々が生活...

【「軽いハード」】 PS4ではCPUに米AMD製を採用。... 背景には買収した米ガイカイの存在がある。

米ニューヨークで20日(日本時間21日)に開いたイベントでPS4を発表した。... ゲーム機の心臓部には米AMD製プロセッサー(演算装置)を採用。... 米マイクロソフ...

ネットワンシステムズは8日、米AMDのデータセンター(DC)向け小型サーバ「シーマイクロSM15000=写真」を発売したと発表した。

半導体市況は前年より悪化するものの、米インテル、韓国サムスン電子、台湾TSMCの大手3社がスマートフォン(多機能携帯電話)向けに投資を積み増していることが寄与する。... 前期は米ヴェ...

生産移管するのは、米AMD向けのプリント基板接合部品。

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