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記事検索結果
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エムナプラ(東京都葛飾区、関根重信社長、03・3694・1530)は、パワー半導体素子向け接合材で銅とスズの金属間化合物粒子から成る「IMCC(インターメタリックコンパウンドコ...
同社の開発した「IMCC(インターメタリックコンパウンドコンポジット)ペースト」は、ナノメートル(ナノは10億分の1)単位の銅とスズの金属間化合物粒子で構成する。
明興双葉(東京都中央区、是松孝典会長兼社長、03・3535・6011)は、由紀精密(神奈川県茅ケ崎市)と共同で、高温・高磁場応用の実現が期待できる、もろく伸ばしにくい金...
このほか、金属材料メーカーのナプラ(東京都葛飾区)と共同出資でMナプラを設立。次世代パワー半導体向けに、スズと銅の金属間化合物粒子を使用した接合材料を量産する。
前田建設工業が出資するMナプラ(東京都葛飾区、関根重信社長、03・3694・1530)は今冬に、次世代パワー半導体向けに、スズと銅の金属間化合物粒子を使用した接合材料を量産する。......
メッキ表層に、銅とスズで構成する金属間化合物層を形成することで実現した。... 開発したメッキは、表層に銅とスズを用いることで、削れにくい金属間化合物層を形成させた。
Al・Ca合金の内部ではAlとCaが金属間化合物を形成する。この金属間化合物の結晶構造が圧延工程で変化する。... 金属間化合物の結晶構造制御でヤング率を下げることに加えて、合金に鉄を添加するとヤング...
【重点研究開発助成Aグループ研究(塑性加工)】▽「生体吸収性マグネシウム素形管材の革新的レーザダイレスフォーミング法の開発」東京大学生産技術研究所古島剛准教授ら 【重点研究開発...
1940年に戦車の装甲用に開発されたシリコロイは、シリコン系金属間化合物を析出、硬化させた合金で硬度、強度、耐食性のバランスに優れている。
本田財団(東京都中央区)は2014年の本田賞をオーストリア・レオーベン鉱山業大学金属物理・材料試験学部長のヘルムート・クレメンス教授に授与する。γ―チタンアルミナイド(TiAl...
京都大学大学院理学研究科の笠原成助教、綿重達哉大学院生、松田祐司教授、芝内孝禎客員教授らの研究グループは、理化学研究所、物質・材料研究機構、独カールスルーエ工科大学などと共同で、金属間化合物が従来は冷...
「異材接合では接合部分に弱い金属間化合物ができる。... また強度を持たすために突き合わせの接合ではなく、接合部を重ねて面を多く取るなどでカバーする必要もある」 ―異材間での腐食の問...
日本原子力研究開発機構・核融合研究開発部門ブランケット照射開発グループの中道勝グループリーダーらは、合成が困難だったベリリウム金属間化合物(ベリライド)について、量産化できる新たな合成...
厚さ数十ナノメートル(ナノは10億分の1)のアルミ層とニッケル層を重ね、これを繰り返した原子量比1対1の積層膜を、基板とIC電極に付けたハンダの間に挟む。... ただ反応後にできた金属...
次世代耐熱合金の開発を目指し、ニオブやモリブデンといった高融点金属や金属間化合物を利用した材料の高強度化、耐酸化コーティングなどに関する研究に従事してきた。
従来の金属製FSWツールはアルミニウムなど低融点の金属の接合が主流で、融点の高い金属同士の接合が難しかった。... 開発した金属製FSWツールは、東北大が発見したコバルト系の金属間化合物を粒子状にして...
【産業のビタミン】 レアメタルは種々の金属材料の機能を向上するために微量添加され、「産業のビタミン」とも呼ばれる。... 【新しい硬貨材料】 そこで相制御材料研究グループでは、コバルト...
▽大塚貴弘名城大学理工学部准教授=建築鋼構造部材に対する局部座屈を考慮したはり要素モデルの開発▽栗濱忠司中部大学工学部教授=新しい強誘電体と超伝導体の設計と物性評価に関する研究▽橋井光...
