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コンクリ凝結を4時間短縮 清水建、実工事に新工法 (2021/6/1 建設・生活・環境・エネルギー1)

清水建設は31日、デンカと共同開発したコンクリートの凝結時間制御技術「アドバンストコンクリートフィニッシュ工法(ACF工法)」を実工事に初めて適用したと発表した。同工法は現場で粉末状の...

変化に対応できる体質に ―ノートパソコンやスマートフォン用途の反射防止フィルムや異方性導電膜(ACF)の出荷が好調です。 ......

検証2019/機能化学、5Gに活路 高付加価値品の創出・拡販 (2019/12/12 素材・医療・ヘルスケア)

スマホ市場が低迷する中、デクセリアルズの中小型ディスプレー向け異方性導電膜(ACF)の出荷量は前年比6・6%増と好調だ。スマホなどの狭額縁化で粒子整列型ACFの需要が伸びており...

イングスシナノ、ミニLED受注開始 試作・小規模量産 (2019/12/3 中小企業・地域経済2)

約2000万円を投じ、異方性導電フィルム(ACF)を用いたフリップチップボンディング装置「高精度ギャングボンダー」を導入。... 高精度ギャングボンダーは、セミカスタム仕様でACF上に...

異方性導電膜(ACF)の売上高が拡大している。 スマホやタブレットの狭額縁化が進む中、同社の粒子整列型ACFが主流になると見る。... ACFを重点領域に位置付け、増...

変革のステップ踏む ―2019年3月期が最終年度の中期経営計画では、異方性導電膜(ACF)、光学弾性樹脂(SVR)に次ぐ第三の柱として、光学フィルム&...

実証を踏まえ、20年にも同国でACFユニットの本格販売を目指す。... ACFユニットは国内で大阪市内などで設置済み。... ACF技術は電気が不要で自然の風を利用し大気を浄化する。

アコムが80%、伊藤忠が20%を出資する現地法人「アコム・コンシューマー・ファイナンス(ACF)」が個人向け無担保ローン事業を手がける。... ACFは融資審査後に顧客...

コンクリ凝結時間調整 清水建とデンカ、新工法開発 (2018/7/6 建設・エネルギー・生活2)

清水建設はデンカと共同で現場添加型の凝結時間調整材を使い、コンクリートの凝結時間を現場で任意に調整できる「アドバンスト・コンクリート・フィニッシュ(ACF)工法」を開発した。

日立化成、中国にACF評価施設 ディスプレー開発短縮 (2018/4/11 素材・ヘルスケア・環境)

ACFの各種評価はこれまで沿岸部の拠点で行っていたが、内陸部でも担える体制を構築。... 電極を接続した後でACFの接着力を測定するほか、ACF中にある熱硬化性樹脂の反応率測定や電極接続部分の断面観察...

日立化成、異方導電フィルムの評価ラボ新設 (2017/10/25 素材・ヘルスケア・環境)

日立化成は24日、中国・蘇州の日立化成工業(蘇州)開発センターに異方導電フィルム(ACF)の実装から解析までを評価する「インテグレーションラボ」を新設したと発表した。....

日立化成の異方導電フィルム、大型FPDに採用 (2017/3/16 素材・ヘルスケア・環境)

日立化成は15日、薄型ディスプレー(FPD)の電極をつなぐ異方導電フィルム(ACF)で、接続可能な電極の面積を従来品比58%減の最小3000マイクロメートル&#...

同社の主力でディスプレー向けの異方性導電膜(ACF)を太陽電池向けに改良したもので、より大電流を流せるように粒子を約2倍の10マイクロメートル(マイクロは100万分の1)...

異方性導電膜(ACF)の後工程や熱伝導シートなどを生産する「迪睿合精細材料」を閉鎖、モバイル機器向け液晶パネルの貼り合わせ事業が主体の「迪睿合電子材料」が吸収する。

―2018年度までに反射防止フィルムを異方性導電膜(ACF)や光学弾性樹脂(SVR)に次ぐ柱に育てる方針です。 「スマートフォンやタブレット向けが中心...

車載向けなどで伸びが見込める光学フィルム事業を、主力の異方性導電膜(ACF)や光学弾性樹脂(SVR)に次ぐ柱に育てる。

【名古屋】ファインセラミックスセンターナノ構造研究所(名古屋市熱田区)の川崎忠寛上級研究員は名古屋大学未来材料・システム研究所などと共同で電子顕微鏡向けに、電子線のレンズ入射角の違いで...

当然、研究者の自発性と会社が目指す方向が常に一致しているのが理想だ」 ―スマートフォン向けを中心に、主力の異方性導電膜(ACF)が伸びています。 ....

1月発売の「UVB―ACF」はガラス基板接続用途で業界で初めて硬化工程に紫外線照射を使う。... 4月発売の「PAL―ACF」は500dpi程度の高精細パネルに向く。

ガラス基板とドライバーICを一括接続する異方性導電膜(ACF)と呼ばれるもので、バンプ端子間隔が最小10マイクロメートル(マイクロは100万分の1)の微細接続に対応。....

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