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記事検索結果
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また、両社の技術が交わる半導体ウエハー研磨剤(CMPスラリー)では機能向上の成果が出ており、さまざまな段階で交流が進む。
ウエハー研磨剤(CMPスラリー)やパッケージ基板材料など世界1―2位の製品を複数抱えており、作り負けないことが重要だ。 ... 山下は「米国にはCMPスラリ...
昭和電工マテリアルズの半導体材料は、半導体ウエハー研磨剤(CMPスラリー)や封止材、パッケージ基板向け銅張積層板、感光性フィルム、ダイボンディング材料など高シェア製品が複数あり、昭和電...
富士フイルムは、半導体の主要製造プロセス材料のフォトレジストやウエハー用研磨剤(CMPスラリー)などを手がける。中でも銅配線層の平坦化に使われるCMPスラリーは世界トップシェ...
昭和電工マテリアルズはシリコンウエハー用研磨剤(CMPスラリー)や研磨剤、パッケージ向け銅張積層板、ダイボンディングフィルム、感光性フィルムなどの複数製品...
半導体製造の前工程向けのウエハー用研磨材(CMPスラリー)の増産などに232億円、後工程向けの銅張積層板などの増産に248億円を投資する。
みつわポンプ製作所は化学的機械研磨(CMP)スラリーや酸などの流体物を移送する縦型自吸式ポンプ「マジカルポンプ」を発売した。
同社はウエハー研磨材のCMPスラリーもセリア系砥粒(とりゅう)を用いる最先端品に絞って展開する。セリア系スラリーは競合が少なく、半導体材料大手の昭和電工マテリアルズと両雄と言える存在。
富士フイルムは米国拠点でCMPスラリー(研磨材)の生産や開発、現像液の高純度化などに向け、18年12月から3年間で約100億円を投資するなど、最先端半導体材料分野で攻勢を強めている。
昭和電工マテリアルズは8日、台湾と韓国の子会社で、CMPスラリー(写真)などの半導体材料の生産能力を増強すると発表した。... CMPスラリーについては、韓国子会社では2021年10月...
主に半導体用材料であるCMPスラリー(研磨材)や、リチウムイオン電池電解液の固体成分を調べる用途などでの使用を想定する。
ウエハーの表面研磨に使われている微粒子分散液(CMPスラリー)は研磨後の洗浄に多くの薬剤を使い、環境負荷が大きい。... 同社はCMPスラリーも開発してきたが、より競合の参入の難しい仕...
アリゾナ州の工場(写真)では、CMPスラリー(研磨材)や高純度溶剤の開発強化に向け、新棟を建設する。... CMPスラリーの増産に向けた設備投資も進める。 &#...
日立化成は半導体用材料であるCMPスラリー(研磨材)や自動車部品の樹脂成形品などで、検査報告書に記載するデータを改ざんするなどの不正をしていたと発表した。
スマートフォンやサーバーなどのデータ保存に向く半導体メモリーの一種、NAND型フラッシュメモリーの工場では、CMPスラリー(研磨材)と呼ばれる化学製品を供給する装置にフッ素樹脂製配管が...
その中でもう一段の拡大を見込むのは、CMPスラリーでの研磨後やエッチング後のカスを取り除く洗浄技術や材料。
「けん引役はCMPスラリー(研磨材)や配線板材料、ダイボンディング材料などだ。特にCMPは、緻密な回路形成に寄与できるセリア系が次世代・次々世代を手がける顧客に評価されている。
