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JIMTOF2020オンライン/インタビュー(17)ツガミほか（2020/11/11 機械・航空機１）

特に、LFV(低周波振動切削)や摩擦熱によるワーク(加工対象物)残材削減の技術、くし刃ATC(自動工具交換装置)搭載の主軸台移動型コンピューター数値制御...

インタビュー/シチズンマシナリー社長・中島圭一氏技術提案で新たな施設（2020/7/27 機械・ロボット・航空機）

その中で、顧客に自社の機械をうまく使っていただくことが、新たな付加価値として出てきており、それが他社との差別化につながる」「新施設は、低周波振動切削(LFV)や摩擦...

加工技術×IT提案の中核施設シチズンマシナリーが新設（2020/7/7 機械・ロボット・航空機１）

切り粉を細かく切断する「LFV」や摩擦熱による材料接合といった日本発の技術に加え、レーザー加工など海外拠点が開発した加工事例も展示を交えて紹介する。

シチズンマシナリー、印に第二の工作機械拠点車・2輪需要確保（2019/3/8 機械・航空機２）

切りくずの分断で無人の連続稼働につながる振動切削技術「LFV」搭載機など、高付加価値機も伸ばしていく。

シチズンマシナリー、LFV搭載旋盤拡大ファナック製NC機にも（2018/11/1 機械・ロボット・航空機１）

LFVはシチズンの戦略技術で、現在は三菱電機製NC装置の搭載機に適用している。... LFV技術は旋削・切削加工中に加工対象物(ワーク)から刃物を瞬間的に離すことで、切り粉を短くする。...

JIMTOF2018インタビュー(12)シチズンマシナリーとツガミ（2018/10/22 機械・ロボット・航空機１）

「『LFV(低周波振動切削)』技術により、人のいない夜間でも機械を自動運転できる。... 国内ではLFVを搭載できる機種のうち、販売の半分が搭載機になった」 ―IoT...

ねじ加工の切り粉、容量減シチズンマシナリーが新技術（2018/10/8 機械・ロボット・航空機１）

切り粉の排出性を高める独自技術「LFV(低周波振動切削)技術」の対象領域の一つとして提案する。... 現在、LFV技術を搭載する自動旋盤全7機種に対応。... また、LFV技術を導入済...

シチズンマシナリー、自動旋盤2モデル LFV搭載機拡充（2018/7/31 機械・ロボット・航空機２）

シチズンマシナリー(長野県御代田町、中島圭一社長、0267・32・5900)は、切りくずを排出しやすくするLFV(低周波振動切削)技術を搭載した自動旋盤を追加し、8月に...

シチズンマシナリー、長時間加工向け自動旋盤を7機種に拡充（2017/7/3 機械・ロボット・航空機１）

シチズンマシナリーは、13年に長時間の連続加工に向く「低周波振動切削(LFV)」技術を開発。

第59回十大新製品賞/モノづくり賞−シチズンマシナリー（2017/2/16 機械・ロボット・航空機１）

【NC旋盤 L20 LFV仕様】シチズンマシナリーの新型自動旋盤は常識にとらわれない柔軟な発想から生まれた機械だ。... 独自開発した低周波振動切削(LFV...

2016年(第59回)十大新製品賞(下)新市場開拓への意欲反映-きょう贈賞式（2017/1/26 総合４）

◇ ◇ モノづくり賞に輝いたシチズンマシナリーの「NC旋盤 L20 LFV仕様」は、金属加工時の切りくずがワークや工具にからみにくくする技術を搭載。...

2016年第59回十大新製品賞（2017/1/4）

《モノづくり賞》【シチズンマシナリー/NC旋盤 L20 LFV仕様「『切りくず』ワークに絡みにくく」】金属加工時の切りくずを加工対象物...

記者の注目点/ことしの日本国際工作機械見本市（2016/11/1 特集・広告）

シチズンマシナリー(長野県御代田町)は自動旋盤の切りくず排出を工夫する技術「低周波振動切削(LFV)」の搭載機種を増やす。... JIMTOFでは小径ワーク向けの自動旋...

シチズンマシナリー、切りくずが絡みにくい機能を搭載した自動旋盤を9月に欧米投入（2016/7/18 機械・ロボット・航空機１）

9月にドイツと米国で開かれる工作機械の国際見本市にLFV搭載の自動旋盤「L20」を出品し、販売を始める。... 日本では「L20」に加え、小径ワーク向けの「L12」にLFVを採用し、11月に発売する。...

突破・工作機械トップに聞く(7)シチズンマシナリー社長・中島圭一氏（2016/2/25 機械・ロボット・航空機１）

2位は(今も変わらずに)スター精密と認識している」 ―13年に発表した、切り粉の排出を工夫する低周波振動切削加工技術(LFV)の発売はいつですか。&#...

シチズンマシナリー、10年後のモノづくり提案（2015/6/5）

また、自動旋盤とレーザーの複合機を初公開したほか、切り粉の排出を工夫する低周波振動切削加工技術(LFV)の搭載機を複数展示した。

シーシーエスは、画像処理検査用の同軸発光ダイオード(LED)照明「LFV3シリーズ=写真」を発売した。