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【金沢】北陸先端科学技術大学院大学先端科学技術研究科物質化学領域の長尾祐樹准教授らの研究グループは、2種類の機能性分子を材料表面に交互に積層する高機能化技術において、積層回数により構造周期性や薄膜の膜...

村田製作所、静電容量1マイクロファラッドで最小水準のMLCC量産 (2016/5/23 電機・電子部品・情報・通信)

小型化・高機能化が求められるスマートフォンやウエアラブル機器などへの搭載を見込む。

【絶縁材高度化】 半導体デバイスを用いて電力の変換・制御を高効率で行うパワーモジュールの重要性は高まり、ハイブリッド車や電気自動車の普及に伴って高出力密度化、高温動作化の傾向にある。...

しかし、少子高齢化や商品の高機能化などを背景に、丁寧な説明による販売促進策を展開している。... セルフスタイルを軸にしながらも今後は接客に力を入れ、農業分野の売上高シェアの拡大を図る方針だ。 ...

日立オムロン、新型ATM好調−サービス対応力で差別化 (2016/5/18 電機・電子部品・情報・通信2)

市場が成熟化する中、差別化戦略を強化し、さらなる事業拡大に挑む。 ... 差別化戦略を拡大する背景には、国内ATM市場の成熟化がある。... 近年はATMの高機能化もあり、金融機関に...

同社の16年3月期売上高は約48億円。... 収納量を拡張できる機能を持つトランクケースを7月に発売するなど、ラインアップも拡充する。... 斉社長は「海外旅行が拡大するのに伴い、新興国では個々人がス...

電気の直流・交流や昇降圧、周波数変換を制御するパワー半導体は、電子製品の高機能化、省エネルギーのカギを握る技術として脚光を浴びる。... 原因を明確に特定できるので、半導体の開発期間を従来の半年、1年...

得意とする低温ポリシリコン(LTPS)技術を生かし、主にノートパソコン画面の高精細化や高機能化ニーズに応える。... ノートパソコン画面は高精細化が進みつつあり、フルハイビジョン...

農水省、ロボ大賞の農業向け募集 (2016/5/4 ロボット)

作業者の高齢化や若手就農者不足の中で、ロボットへの期待は高い。センサーや各種機器も低価格化、高機能化が進んでいる。

技術面においては、路面状況を感知する技術『カイズ』をはじめ、タイヤの高機能化に向けた研究開発をよりいっそう進める。... 今後は、欧州諸国と陸続きである地理的な強みを生かして、EU市場向けの輸出を検討...

京セラの前3月期、4期ぶり減収 (2016/4/28 電機・電子部品・情報・通信1)

17年3月期の売上高は同2・7%増を見込む。 半導体部品関連事業は売上高が同0・7%減、営業利益は同14・8%減と低迷した。... 一方で電子デバイス関連事業...

高分子機能材料である特殊パウダー入りポリエチレン「カラム」の効能や効果の解析、高機能化などを研究。カラムを用いた水質浄化システムや省エネルギー装置の機能向上などにつなげる。

残存する未燃炭素を1%以下に低減することで高機能化している。

櫻澤誠理事(写真)は「安心・安全に向けた技術はもちろん、生産現場の高効率化や高機能化のための技術をアップデート(更新)できる場だ」と述べた。... ロボットメーカーも省...

アリーナ、極小チップ向け技術−間隔で高密度実装 (2016/3/29 モノづくり基盤・成長企業)

機械によるチップ部品の実装では、小型化が進むほど重さが軽くなることで欠落や位置ズレ、ハンダはみ出しなどの不良発生率が高まる。... スマートフォンなどモバイル端末では小型軽量化や高機能化の流れに対応し...

ADEKAは半導体の微細化・高集積化にあわせ、2020年度までに電子材料・情報化学品事業を樹脂添加剤などに次ぐ第3の柱に育てる。... 韓国ではスマートフォンの高機能化などでDRAMやNAND型フラッ...

オムロン、デザイン・サイズ統一−FA制御機器1000種 (2016/3/15 機械・ロボット・航空機1)

初年度は50億円の売上高を計画。... オムロンは制御盤に必要な機器を幅広くそろえる強みを生かしつつ、サイズを統一した製品群によって、制御盤の小型化、高機能化のニーズに対応する。 ....

岐阜プラ、吸音機能追加−熱可塑性樹脂ハニカム構造素材 (2016/3/2 建設・エネルギー・生活1)

【岐阜】岐阜プラスチック工業(岐阜市、大松利幸社長、058・265・2232)は3月末に、軽量・高強度の熱可塑性樹脂ハニカム構造素材「テクセル」で新たに吸音仕様(写真)...

新地平へ/中堅部品メーカー(5)FDK社長・望月道正氏ほか (2016/3/1 電機・電子部品・情報・通信1)

今後生産拠点の最適化や部品調達の合理化を進めるほか、当社の電池などと組み合わせた高付加価値品の開発を加速させたい。... 今後は電池と電子部品、電源などを組み合わせた他社にない高付加価値品の開発を積極...

新地平へ/中堅部品メーカー(3)東光社長・山内公則氏ほか (2016/2/26 電機・電子部品・情報・通信1)

「中国スマホを含め端末が高機能化し、1台当たりに搭載される部品採用数はまだ伸びる。従来進めている小型化の追求に加え、材料開発に一層力をいれたい。... 自動化による生産性向上で対抗したい。

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