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記事検索結果
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太陽誘電は同社従来品と同等の性能を持たせた上で、体積を従来比約72%小型化した積層チップパワーインダクター(写真)を開発した。小型・薄型化と省電力化が求められるスマートフォンな...
三星ダイヤモンド工業(大阪府吹田市、三宅泰明社長、06・6378・3813)が薄型ディスプレー(FPD)ガラス切断装置の生産を韓国にシフトしている。... 新工場は完全...
モバイル機器は小型・薄型化とともに高機能化も進展しているため、搭載する回路基板も薄型化とともに、高密度に部品を実装することが求められる。薄型の部品内蔵プリント基板はこのニーズに応えるもの。 &...
高倍率化を進めつつオートフォーカス機能を強化したほか、全機種共通でフォトブック作成に適した画像管理機能も搭載した。... 旗艦モデルのF300EXRは電荷結合素子(CCD)に被写体との...
東京工業大学の萩原一郎教授と野島武敏特任教授は、太陽電池パネルの強度を高めながら、軽量化する技術を開発した。... 軽量のため太陽電池パネルの取り付け工事が簡素化でき、太陽光発電システムの設置を低コス...
デザインは小型化と分かりやすさを追求。産業用、ビル・店舗、大学や病院などの多様な設置場所にフィットするコンパクトな形状で、奥行き50ミリメートルの薄型化を実現した。... 産業用、ビル・店舗、大学や病...
周波数帯ごとにデバイスを搭載する従来に比べ部品点数や実装面積を低減でき、スマートフォンなど高機能携帯電話の小型・薄型化に貢献する。
エプソントヨコムは小型・高精度を両立した水晶デバイスを製品化するほか、日本航空電子工業も通信機器向けコネクターの小型・薄型化に力を注ぐ。... コイル大手の東光は端子成形や磁性粉末成形技術を活用し、多...
奥行き3・2ミリメートル、高さ1ミリメートルとコンパクトにし、機器のスリム化、薄型化に対応した。... モバイル機器の小型・多機能化に伴い、プリント基板に実装する部品の高密度化需要は拡大する傾向。背が...
携帯電話ではスマートフォンのような高機能機種が増えるのと同時に、小型・薄型化との両立が求められている。このため内部に使うコネクターなど搭載部品への小型化要求も厳しさを増しているという。
米デュポンの高強度封止材の採用で、ガラスの厚さを3・2ミリメートルから1・1ミリメートルに薄型化でき、軽量化に成功した。... 同パネルはバックシートを使わず、両面に1・1ミリメートル厚の薄型のフロー...
従来のバッチ式を連続式に変更し、インライン化しやすくした。既存の横型4段式拡散炉に比べ生産能力は年間20メガワット(メガは100万)と同じだが、設置面積を約4割コンパクト化した。......
