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記事検索結果
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省エネルギー対策や小型・薄型化などのニーズを満たす材料を市場投入することでエレクトロニクス向け材料事業を拡大する。 旭化成は液晶ディスプレーの省エネや薄型化に寄与する高機能フィルムの開発を進め...
【さいたま】サンエイ(埼玉県行田市、滝本稔社長、048・557・4001)は真空状態の性質を利用して水滴を除去する薄型基板乾燥装置を8月に投入する。... だが高速で回転するため破損の...
パナソニック電工 無線で連動して声で家中に火災発生を知らせる住宅用火災警報器「けむり当番 電池式・ワイヤレス連動型 薄型」を8月21日に発売する。高性能ICの搭載や煙が流入しや...
これで、スピン注入型MRAMの課題であったトランジスタの小型化が実現する。 ピン層はより高い磁性を持つ材料に変えて薄型化する。... 2013年ごろの実用化を目指している。
社内でも体系化が進み浸透してきたと思う。... 事業部門に聞けば、薄型化や高性能CPUを採用して巻き返すという。... 2100年には核融合発電が実用化されるだろう。
携帯電話などの小型化・薄型化ニーズを受け、液晶ディスプレー(LCD)用ガラス基板の薄型化が進んでいる。... 新製品は薄型化により、同一面積ならば従来製品に比べて約20%軽量化...
従来品より0・1ミリメートル薄くすることで、ガラスパネル重量は20%軽量化した。携帯機器の軽量化に貢献する。... 液晶テレビ向け基板では厚さ0・7ミリメートルが最薄品だが、こちらもより薄型化...
携帯電話の高機能化などを受け、高速・大容量データ伝送に対応した電子材料の需要が拡大している。... まだ売上高は小規模だが、顧客と共同での製品開発も進めており、「携帯電話やパソコンなどで大容量・高速処...
薄型化が進むスライド式携帯電話での利用を見込む。量産化の準備を進めており、年度内にも発売する。 ... 軽量化を目的に、プリント配線板によるワイヤハーネス代替が検討されており、同用途での採用を...
薄型化と保持力強化で、シート座面骨格の荷重伝達機構が簡素化でき、シートの軽量化につながるという。... 新製品は座面位置を保持するクラッチの径を20%大きくし、幅を16%狭めることで薄...
プラットフォームの共通化も進んだ。... ミラーレス一眼カメラもその発想に近いものがあり、薄型化にこだわったという。
スリオンテックは早期に品ぞろえを増やすことで、成長市場において差別化を図る。... 電子機器は小型・薄型化に加えて高集積化が加速。
パナソニックエレクトロニックデバイス(大阪府門真市、小林俊明社長、06・6907・4700)は24日、基板上面高さを0・7ミリメートルと薄型化した横押しスイッチを製品化したと発表した。
搭載機器の小型・薄型化や省電力化に貢献する。... 多機能・高機能化が進む携帯用電子機器の小型化や省電力化を進めるため、DC/DCコンバーターでも小型で高効率の電子デバイスを採用する傾向が強...
【京都】三洋化成工業子会社のサンダイヤポリマー(東京都中央区)は10日、紙オムツのさらなる薄型化に貢献する高吸水性樹脂(SAP)「サンウェットSG」シリーズを開発し、1...
同等の静電容量を持つ同社従来品と比べ、体積を約70%小型化。搭載機器の小型・薄型化に貢献できる。... 小型化と大容量化を両立した。
【神戸】大真空は19日、ワイヤレスLANや近距離無線通信機器に搭載する世界最薄型という水晶発振器「SPXO DSO213AW=写真」を開発したと発表した。近距離無線通信などのモジュール...
