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「パワー半導体にも1兆円ぐらい研究費を出してほしい」と注文するのは、大分県LSIクラスター形成推進会議理事の丸井彰さん。政府の半導体産業支援への意見だ。 1980...

九州の産業では半導体や自動車以外にも農業など幅広い分野に注目する。

準大手・中堅ゼネコントップに聞く(1)戸田建設社長・大谷清介氏 (2024/8/22 素材・建設・環境・エネルギー1)

「半導体の工場やそれに付随するさまざまな施設の建設増加に伴って、材料メーカーなどの設備投資の需要も増えてきており、この先も継続していく見通しだ。

三菱マテ、角型シリコン基板を開発 次世代半導体パッケージ向け (2024/8/22 素材・建設・環境・エネルギー1)

四角形状で大型化したことで、複数のチップを一つの基板に集積する技術「チップレット」を採用した次世代半導体パッケージで効率よく半導体チップを配置できる。半導体製造工程での生産性向上に貢献する。 ...

台湾TSMC、ドイツの工場着工 27年末生産 (2024/8/22 電機・電子部品・情報・通信2)

【台北=時事】半導体受託生産の世界最大手、台湾積体電路製造(TSMC)は、ドイツ東部ドレスデンで同社として欧州初の半導体製造工場の着工式を開いた。... 新...

2日目は小学4―6年生24人が参加し、市内のIJTT海老名工場と芝浦メカトロニクスさがみ野事業所で、産業用エンジンの組み立てラインや半導体装置を見学した。

スイカ・パスモ、9月販売再開 (2024/8/21 生活インフラ・医療・くらし)

JR東日本や鉄道・バス事業者が出資するPASMO協議会(東京都新宿区、浅野裕社長)などは20日、半導体不足のため2023年8月から発売を中止している記名式の交通系ICカード「スイカ」「...

レゾナック、半導体材料開発を効率化 シミュレーションにAI活用 (2024/8/21 素材・建設・環境・エネルギー1)

レゾナックは人工知能(AI)を活用した最先端シミュレーション技術を生かし、半導体材料開発を効率化する。... NNP技術をCMPスラリーによる半導体回路の研磨メカニ...

さあ出番/小津産業次期社長・柴崎治氏 アジア拠点網を再編 (2024/8/21 素材・建設・環境・エネルギー1)

今は半導体工場のクリーンルーム内の機械を拭くワイパーをはじめ、多様な紙・不織布製品を手がける。

東亞合成、川崎に新拠点 EV・半導体向け機能材料の研究加速 (2024/8/21 素材・建設・環境・エネルギー1)

メディカルケア関連製品や電気自動車(EV)・半導体向け機能材料など、今後の成長をけん引する技術や製品の事業化を加速する。... 高村美己志社長は同日の開所式で「半導体は変化が激しく、E...

テルミック、博多に新オフィス開設 (2024/8/21 機械・ロボット・航空機1)

同社の九州地区の売上高は2022、23年度ともに半導体関連の機械加工需要が増加し、前年度比2倍以上となっている。

商社と連携し、工作機械や半導体業界向けに採用を働きかけており、今後、ロボットや医療機器業界向けを深耕する。

半導体向けでは高純度ケミカル(精密洗浄に用いる化学品)やフォトレジストの増産など体制強化にも余念がない。 ... さらに伸ばすには事業拡大戦略を進めている半導体材料が...

ローム、AC―DCコントローラーIC 産機向け4種投入 (2024/8/21 電機・電子部品・情報・通信1)

発売したのは低耐圧MOSFET(金属酸化膜半導体電界効果トランジスタ)、中・高耐圧MOSFET、IGBT(絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ)、SiC(炭化ケイ...

ロボットや半導体製造装置などに用途を拡大してきたが、次の一手として人手不足を補うためのヒト型ロボットでの市場拡大を見込む。

4―6月期の産ロボ受注、8.6%減 垂直多関節など低迷 (2024/8/21 機械・ロボット・航空機1)

半導体用も5四半期ぶりに増加に転じた。

三菱電、受信用光デバイス量産 動作速度200ギガbps (2024/8/21 電機・電子部品・情報・通信1)

三菱電機は送信用に当たる200ギガbpsの半導体レーザー「EML(電界吸収型変調器付きレーザー)」を4月から量産している。

キオクシア、DC省電力化 SSDに光配線採用 (2024/8/21 電機・電子部品・情報・通信2)

省電力化には、半導体などの高性能化や省電力化が欠かせない。

株価、急反発 終値674円高 (2024/8/21 金融)

前日の米株式市場で主要3指数がそろって上昇した流れを引き継いで半導体関連やハイテク関連株に見直し買いが入り、朝方は反発で始まった。

東海理化、MNCと提携 CNTで熱電変換素子など (2024/8/21 自動車・モビリティー)

東海理化は新規事業領域の拡大を目指し、竹を用いた新材料「バンブープラス」や半導体外販事業など新領域に数年間で200億円を投じる方針。

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