- トップ
- 検索結果
記事検索結果
909件中、37ページ目 721〜740件を表示しています。 (検索にかかった時間：0.007秒)
パッケージの小型化に対応、高精度化と高速化を図った。... ウエハーチップの小型化に合わせ、マーキング位置の精度はプラスマイナス50マイクロメートル(マイクロは100万分の1)と高精度...
やはりCESの目玉は薄型テレビ。... 一方、サムスン電子、LGエレクトロニクスの韓国勢もそろって3Dの薄型テレビの製品化を準備している。... 08年は出展各社がテレビの大画面化や超薄型化を競った。
次に、評価対象の新製品の温暖化防止効率を、基準となる既存製品の同効率で割った数値が温暖化防止ファクターとなる。 ... 08年製の液晶テレビはパネルの薄型化を進めた結果、05年製と比べて同ファ...
携帯電話など多くの情報家電の小型・高精度化に伴い、その部品を製造する金型に対しても小型で短納期、低価格であることが求められるようになった。... 市場ニーズに対応した小型で薄型化の表面実装用LED金型...
センサーも高さ6ミリメートルに薄型化した。機器の表面にレンズが突出しないので、デザイン重視の薄型・小型機器への搭載に適している。
来春から量産を開始し、より小型、薄型化が進む携帯電話機など既存分野でも採用拡大を狙う。... 高分子フィルムを熱処理して製造する同社のグラファイトシートは天然黒鉛によるシートと比べ薄型化が容易で、携帯...
同機器の搭載部品にも小型・薄型化ニーズが高まっていることに応じ、直径3・5ミリメートル、製品幅5ミリメートルを実現した。基板実装面積の省スペース化を図れる。
誘電体であるタンタル粉末の微細化や導電性高分子の設計見直しを徹底。小型化と大容量化・低ESR(等価直列抵抗)を両立した。小型・薄型化が著しいノートパソコンやスマートフォン向けの需要を見...
スーパーハイビジョンテレビ用途をにらみ、2020年ごろの実用化を検討する。 ... 光配線向けの技術は従来、単体の部品開発がメーンで、数センチメートル角のチップに一体化した例は国内初。 ...
折り曲げが可能なFPCは何層にしても薄型化しやすく、モバイル機器の小型化、同サイズでの高機能化を促す。 ... 吸湿性の高さが欠点のポリイミド樹脂の基板は、多層化すればするほど内部の湿度が逃げ...
従来品の操作性と電気特性はそのままに、同社の独自技術で小型・薄型化につなげた。... 携帯電話は電話機能に加え、カメラや音楽プレーヤー、全地球測位システム(GPS)など多機能化が著しい...
特に携帯電話やノートパソコンなど軽薄短小化の著しいモバイル電子機器向けで、半導体パッケージの薄型化に役立つリードフレームの需要が拡大しており、部材各社の開発競争もいかに薄くできるかが主な焦点となってい...
NECとNECエレクトロニクスは、従来比4分の1に薄型化したLSIチップ内蔵のパッケージ技術を開発した。2012年ごろに実用化を目指す28ナノメートル(ナノは10億分の1)世代のLSI...
メッキでフィルム上に電子部品を実装する従来方式に比べ、各層をつなぐ配線部分(ビア)の小型化につながる。 ... 実用化すれば、廃液処理が必要とされるメッキ工程を省略できるなど生...
これにより、従来は機構上の制約で制御システムとともに戸袋の下部に設置していた駆動部を上部に設置できるようになり、戸袋の薄型化につなげた。
安全機能を高め薄型化した新製品で、内蔵するパワー半導体も日立製。... スピードに合わせモーターを使い分け燃費向上やモーターを小型化できるのが特徴。... 今後は従来の汎用部品からHV、電気自動車&#...
