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記事検索結果
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すでにプリント基板メーカーにサンプル出荷を始めた。 ... プリント配線板には、絶縁板上に銅の配線や回路を施し、ハンダ接合やワイヤボンディングによって電子部品が搭載される。... 奥...
同社は20年12月に2000億円規模の事業売却方針を打ち出し、飲料缶や電子部品向けアルミニウム事業やプリント配線板事業などの売却を決めている。
昭和電工マテリアルズは7日、電子機器などに使うプリント配線板事業を、投資ファンドのポラリス・キャピタル・グループ(東京都千代田区)に9月1日付で売却すると発表した。... 配線板材料の...
JCUはエレクトロニクス分野ではプリント配線板、電子部品、半導体などの製造工程に必要な薬品を開発・製造・販売をしている。... JCUによると中国において、5G基地局やサーバー、タブレット向けプリント...
OKIグループのプリント配線板事業会社2社が統合し、新生「OKIサーキットテクノロジー(OTC)」が4月にスタートした。... 国内からのハイエンド型プリント配線基板の供給に一段と力を...
チップ部品や表面実装部品(サーフェス・マウント・デバイス=SMD)と呼ばれる微細な電子部品をプリント配線板に実装する生産ラインにおいて、高密度で高速に表面実装する技術が欠かせな...
北原プリント配線板に用いられるさまざまな絶縁樹脂素材に対応した無電解メッキ薬品を開発しています。... さらに薄膜化によって配線形成時の配線の細りも大幅に低減できるため、微細配線形成にも適したプロセス...
23年1月には台湾でプリント配線板用高機能積層材料を増産、感光性ソルダーレジストの生産を始める。20年5月にプリント配線板用高機能積層材料の工場を新設しており、今回増強する極薄平坦品のプリプレグの生産...
ポリイミドはスマートフォンなどの部材となるフレキシブルプリント基板(FPC)に用いる。... この強みを生かし、中国や東南アジアを中心に海外市場での拡販に力を入れていく」 &#...
日立化成は低伝送損失と低そり性を両立する、プリント配線板用の多層材料「MCL―HS200」を市場投入した。... 需要地である台湾にプリント配線板用高機能積層材料の工場を建設、極薄プリプレグの生産を5...
【和歌山】太洋工業は、鉛フリーハンダのリフロー工程に耐え得る耐熱性を持ち、伸縮性にも優れるプリント配線板を開発した。... 開発した「高耐熱高柔軟プリント配線板」は同社従来品とは異なり、リフロー後に外...
【和歌山】太洋工業は、スマートフォンや医療機器といった電子機器などに使われるプリント配線板の基板最終外観検査工程を、人工知能(AI)技術を活用して効率化するシステムを開発した。
米国の電解銅箔市場は、三井金属が主力とするプリント配線板向け銅箔の大きな成長が望めない。同社は今回の売却で得た経営資源をキャリア付き極薄銅箔「MicroThin」などのハイエンドプリント配線板用途に最...
高周波FPC(フレキシブルプリント配線板)や高い柔軟性を備えたFPC、非常に薄いFPCなど次世代の高機能FPC製造を見据え、設備を移設、増強する。
【八光電子工業/配線板、試作から量産まで】 八光電子工業(大阪府東大阪市)は、フレキシブル配線板や両面・高多層プリント配線板を設計、製造、販売している。
低ノイズ・低消費電力、超微細化などの特徴でフレキシブルプリント配線板(FPC)用基材に有望視されている。... 12月末には銅張り積層板として量産を始める。
真っ先に申し込んだというプリント配線板設計のニソール(埼玉県狭山市)の田崎薫社長は、販路開拓について相談。
