- トップ
- 検索結果
記事検索結果
828件中、40ページ目 781〜800件を表示しています。 (検索にかかった時間：0.003秒)
半導体製造はシリコンウエハー上にトランジスタを形成する「製造前工程」とウエハーを切断して樹脂包装する「製造後工程(組立工程)」がある。
【汎用品は規模】 東芝と組んだIBMは、通常のシリコンウエハー(バルクウエハー)をベースにCMOS回路を形成するため、韓国のサムスン電子や独インフィニオン・テクノロジーズなど5...
半導体のシリコンウエハーの研削装置やパッケージ・シンギュレーション用切断装置など精密加工装置の売り上げが過去最高を記録するなど好調を持続した。
半導体製造工程のシリコンウエハー製造から設計、前工程、後工程、検査、半導体製造装置の製造などを手がける工場で研修を受ける。
半導体製造装置・材料関連業界団体のSEMIがまとめた08年第1四半期(1―3月)のシリコンウエハー出荷面積は、前四半期(07年10―12月)に比べて1%減の21...
米インテルと韓国のサムスン電子、台湾の受託製造会社(ファウンドリー)のTSMCは、直径450ミリメートルシリコンウエハーの導入を目指して業界全体の協力を求めていくことに合意した。......
SUMCOは半導体シリコンウエハーを生産する伊万里工場(佐賀県伊万里市)の人員を2010年にも2700人に倍増する。
【広島】オガワ(広島市安佐北区、小川芳範社長、082・837・1010)は太陽光発電用シリコンウエハーのスライス加工事業に参入する。
半導体業界では、シリコンウエハーの大型化や半導体チップ回路の微細化が進み、これに対応できる研磨材の開発競争が激化している。
2015年ごろに製品化されると見られる直径450ミリメートルのシリコンウエハーや回路幅22ナノメートル(ナノは10億分の1)のチップなどに用いる研磨材の開発にも力を入れる。
恵和(大阪市東淀川区、長村惠弌社長、06・6327・1531)は、半導体製造工程でシリコンウエハー固定に使うダイシングテープの新商品を、9月に発売する。
半導体チップは、厚さを0・5ミリ―1ミリメートルに薄く切りとった直径300ミリメートルほどのシリコンウエハー上に、10ミリメートル角の回路パターンを焼き付けて製造するが、回路を微細化してチップ寸法を小...
