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記事検索結果
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IoT(モノのインターネット)や自動運転向けが好調で、直径200ミリメートルウエハーを加工する製造装置の需給が逼迫(ひっぱく)中古装置も枯渇していることから需要があると...
同社はウエハー上に形成した薄膜を微細加工する「エッチング装置」の開発・設計・製造を手がける。
同システムは半導体製造プロセスで、ウエハー上に形成したチップを切り出すダイシング工程向け。... MEMSやRFIDのチップは小型で、ウエハー1枚当たりの切断箇所は増加傾向にある。切断幅を小さくするこ...
半導体ウエハーの搬送用ロボットを手がける米ベンチャーのパーシモン・テクノロジーズを買収したが、同社の生産設備の増強も進めている」 ―M&A(合併・買収)の戦略...
業界で初めて、ウエハー上で素子と駆動部を一体的に作製できるようにし、検知範囲の3D化や薄型化を実現した。... 圧電薄膜のチタン酸ジルコン酸鉛(PZT)をウエハー上に形成する技術によっ...
従来機「DFL7361」の後継機種で、直径300ミリメートルウエハーに対応する。... DFL7362は、可動式の台に乗せた半導体ウエハーをレーザーで切断する。... ウエハー切断時の最高速度は、従来...
ディスコは、切り込みの入った半導体ウエハーを四方に引き伸ばし、チップに分ける装置「DFX2400=写真」を開発した。... DFX2400はウエハーを縦と横の2方向に引き伸ばす方式を新たに採用...
18年度はウエハー加工の前工程を担う松本工場(長野県松本市)や山梨製作所(山梨県南アルプス市)の設備を増強する。
旧世代の直径150ミリメートルウエハーを加工する滋賀、高崎、山口の3工場については「需要があり、足元の採算が取れているため、当面は維持する」と説明した。
従来の指紋センサーは直径200ミリメートルの半導体ウエハーを切断して作成するため、縦横の大きさは最大でも170ミリ×100ミリメートル程度だった。
IoT(モノのインターネット)などの普及に伴い、主流の直径300ミリメートルウエハーを加工する装置の需要が増加し、同200ミリメートルウエハー向けの中古装置も枯渇している。
開発したシステムは、13枚もしくは25枚のウエハーが入った容器「カセット」からウエハーを自動で取り出す。... 切断後に装置からウエハーを回収し容器に戻す。 ... 一方、開発したシ...
調査によると、半導体ウエハー表面への回路の焼き付けといった「前工程」で使う装置の17年販売額は、前年比37・5%増の450億ドルとなる見通し。またウエハーの製造などに使う「その他前工程装置」は...
「20年の販売実績を持ち、業界最速水準のウエハー検査速度が最大の売りだ。
従来300ミリメートルウエハー向けとして販売していた装置だが、購入時に加工するウエハーのサイズを200ミリまたは300ミリメートルのどちらか選べるようにした。... 2機種はこれまで300ミリメートル...
テープのテンション(張力)によるウエハーの反りを抑える独自制御技術を用いたのが特徴。... その後、直径320ミリメートル程度の大径ローラーでテープを保持してウエハーに貼る。... た...
