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回路保護用の複数のダイオードと発熱を抑える放熱板が不要で、電源の薄型化が可能。

電子部品の小型化に対応した穴あけや切断など微細加工分野に開発目標を絞る。電源、レーザー発振器をはじめとした内製化で一貫体制を整え、ユーザーの細かな要望に応える。... 微細加工の用途は自動車のエレクト...

信越化学、薄く曲げに強い2層銅張積層板を製品化（2008/1/18）

信越化学工業は薄く、反復的な折り曲げに強い2層銅張積層板を製品化した。... これにより、従来より30%強の薄型化を実現した。 ... 小型・薄型で可動式の電子機器が増えている中、曲げ...

NECトーキン、圧電アクチュエーター増産−月500万個体制に（2008/1/17）

さらに小型化しやすいうえエネルギー効率が高く、静かに動くなどの利点がある。... 電子機器の小型・薄型化を背景に、小型化しやすく微小な動きに適した圧電アクチュエーターの需要が拡大。... デジタルカメ...

ベアック、カバーレイを自動で熱圧着するFPC向け装置を発売（2008/1/15）

カバーレイ処理は従来主に手作業によっていたが、薄型化が進み位置決め精度や歩留まりが課題となっていた。... 同様の自動装置は価格3000万円台程度だが、高速化などを進めた上で量産し大幅に低価格化する。...

米コーニング、LTPS液晶向け新ガラス基板を量産（2008/1/10）

LTPSは現在主流のアモルファスシリコンに比べ、解像度の向上や薄型化などが可能なものの、製造工程がより高温で長くなることなどから、使用するガラス基板には特殊な処理が必要だった。

山洋電気、薄型ステッピングモーターを投入（2008/1/10）

山洋電気は薄型のステッピングモーターを発売した。... 回転角度を検出する装置を薄型化することで実現した。

日立金属、燃料電池用セパレーターに本格参入（2010/3/1）

これまでは導電性セラミックスが使われていたが、コストや加工性、軽量・薄型化の点で金属系への注目度が高まっている。ただ、一般的なステンレス鋼板では高温下での耐酸化性が不十分なうえ、耐酸化性を引...

TDK、小型で静電容量3倍の積層セラミックコンデンサー開発（2010/3/2）

セラミック誘電体の薄膜化・多層化技術を活用し誘電体に新材料を採用。... 自動車やデジタル家電は小型・高機能・多機能化が加速。筐体のスペースが狭くなる中で、搭載する電子部品にも小型・薄型化や高機能化へ...