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激動の経営/カマタテクナス(4)製造業と食品事業の両輪 (2023/6/9 中小・ベンチャー・中小政策)

資金不足もあり、約3年で休眠状態となった。 ... 補助金を活用して空気清浄機器の部品などを作るために3次元(3D)プリンターを導入、食品工場を開設して冷凍食品の製造...

ヘキサフルオロ―1,3―ブタジエン(C4F6)の生産量を2023年末までに1・5倍に引き上げるほか、地球温暖化係数(GWP)が低い新規エッチングガスを24年3月...

進む3Dプリント建設 ゼネコン大手が新技術 (2023/6/8 素材・建設・環境・エネルギー1)

ゼネコン大手が建設用3次元(3D)プリンターを用い、新たな建設技術の確立を進めている。... 大林組も3Dプリンティング技術の構造物への適用を進める。... 3Dデータを直接3Dプリン...

半導体チップを3次元(3D)集積する技術を開発した。... 日本は半導体後工程においては強かったが「3D集積技術では厳しい状況にあった。

ミスミ、教育機関を支援 部品10万円分を無償提供 (2023/6/8 機械・ロボット・航空機2)

大学や高等専門学校といった教育機関に所属し、3次元(3D)コンピューター利用設計(CAD)ソフトを使ったモノづくりに挑戦している団体などが応募可能。

3Dマップ向けデータ構築も クモノスコーポレーション(大阪府箕面市、中庭和秀社長)は、光波測量機を用いた構造物のひび割れ計測を手がける。... ま...

イノベーションを取り込もうとイスラエルに研究開発拠点を置く日本企業は現在90社近くに上り、10年前の約3倍に増加。... 例えば産業用3Dプリンター関連ソフトウエアのキャスター。... キャスターの製...

FUJI、AME開発で独社とパートナー契約 2年内に投入 (2023/6/6 機械・ロボット・航空機1)

【名古屋】FUJIは3次元(3D)プリンターと同様の技法でプリント基板を作るAME(アディティブ・マニュファクチャリング・エレクトロニクス)の開発の一環として、AMEの...

日鉄エンジニアリング、システム建築商品発売 生産性向上 (2023/6/5 素材・建設・環境・エネルギー)

日鉄エンジニアリング(東京都品川区、石倭行人社長)は、システム建築商品「スタンパッケージC3」を発売した。... 生産性向上面では、自動作図ツールや3次元(3D...

仏ダッソー・システムズは英国原子力公社(UKAEA)の核融合施設開発に、3次元(3D)設計・解析・シミュレーションなどのソフトウエア基盤「3Dエクスペリエンス・プラット...

ACSL、CalTaと連携 (2023/6/5 機械・ロボット・航空機2)

CalTaは鉄道・インフラ業界向けに、撮影した動画をアップロードするだけで3次元(3D)データをデジタル地図上に自動生成・可視化して寸法計測などが行えるソフトウエア「TRANCITY」...

私有地を含む東京ドーム170個分(約800万平方メートル)の敷地内で飛行ロボット(ドローン)配送や3Dプリンターを使った住宅建築など会員企業による実証実験が進む。

新技術は部品の必要な種類・数量をレイアウトした砂型モデルを、3次元(3D)コンピューター利用設計・製造(CAD/CAM)ソフトで生成し、それをもとにロボットに...

積層造形で高硬度に プロテリアルがマルエージング鋼粉末開発 (2023/6/1 素材・建設・環境・エネルギー1)

プロテリアル(旧日立金属)は、高硬度ニーズに対応する金属3次元(3D)プリンター向けマルエージング鋼粉末「ADMUSTER―YAG350AM」を開発・販売した。

設備BIM研究連絡会、「BIM」標準化説明会 (2023/6/1 機械・ロボット・航空機2)

空調設備工事大手8社で構成する設備BIM研究連絡会は、建築設備機器メーカー向けに建築の3次元(3D)モデリング技術「BIM」の標準化に関する説明会を都内で開いた。

北陽電機、3D測域センサーを米社と開発 液晶で照射方向変更 (2023/6/1 電機・電子部品・情報・通信1)

北陽電機(大阪市西区、尾崎仁志社長)は、液晶の偏光特性を利用してレーザービームの照射方向を変えられる3次元(3D)測域センサーを米社と共同...

21年に約3000万円を投じ、立体(3D)空間スキャニングカメラやCAD、専用のモデリングソフトウエアを導入しシステム化した。3D点群データから配管ルートデータを作製するなど、配管改修...

さあ出番/丸紅アークログ社長・井谷嘉宏氏 建材検索で現場を効率化 (2023/5/31 素材・建設・環境・エネルギー1)

約600社の200万点以上を網羅し、建築の3次元(3D)モデリング技術「BIM」とも連動。... (東京都港区芝浦1の3の3)

プリント基板設計の電磁環境適合性を評価 図研、検証ツール発売 (2023/5/31 電機・電子部品・情報・通信1)

【横浜】図研はプリント基板CAD「CR―8000 Design Force」による設計過程で基板をつなぐ配線や筐体(きょうたい)などの条件を設定し、電磁環境適...

横浜国立大学の井上史大准教授は30日、ディスコと東レエンジニアリング(東京都中央区)と共同で、半導体チップの3次元(3D)集積技術を開発したと発表した。... 異なるチ...

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