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記事検索結果
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働きやすい社内環境作り ニホンゲンマ(大阪市淀川区、川崎誠社長)は、電子部品をプリント基板に接合する時に使うハンダや、水道管に溶射して耐用年数を延...
同社は現在、既存の米国工場で、回路基板用銅箔の生産ラインの一部を車載電池用銅箔の生産ラインに改造する工事を進めている。
液晶テレビやスマートフォン向け有機エレクトロ・ルミネッセンス(EL)ディスプレーの回路基板用途の需要増加に対応する。
電子回路基板穴あけ用PCBドリルの生産ノウハウを生かし、シャンク径3ミリメートル、全長38ミリメートルのコストを抑えたラインアップとなった。
東レは17日、第5世代通信(5G)の透明アンテナ基板向けに透明耐熱フィルムを開発したと発表した。... 特に外観を損なわない透明アンテナの需要増加が予想さ...
【京都】京セラは、リアルな触感を再現する触覚(ハプティクス)伝達技術と、プラスチック成形の中に電子回路を封じ込める技術を融合した「ハプティビティ・アイ」を...
三菱マテリアルは名古屋大学発の素材ベンチャー、U―MAP(名古屋市千種区、西谷健治社長)と、高い放熱性と信頼性が求められるパワーモジュール用の窒化アルミニウム(AlN)...
DOWAメタルテック(東京都千代田区、鬼王孝志社長)は、微細な板状フィンを採用して冷却性能を高めたヒートシンク一体型アルミ回路基板を開発した。... 近年、ハンダやグリースで基板やヒー...
任意の3D構造を持つ微小な電子回路基板や機械システム、光学デバイスの製造に役立つとしている。
このサイズを目指すには、10センチメートル角と比べて体積を30分の1以上にまで小型化しなければならず、電子基板回路の搭載スペースが内部に全くなくなってしまう。構体自体を回路基板とするなど、組み立て性も...
デバイスの小型化で基板や搭載部品に要求される性能が高まる中、高い熱伝導性や耐久性を持った放熱材料、微細な回路形成に不可欠な高い解像度を持った電子線レジストで市場のニーズに応える。 ....
田中貴金属工業は複合材とセラミックスを合わせて、セラミックス回路基板に加工する際、取引先の代わりに最適な接合の条件を導入設備で見つける。... また性能評価用のヒートサイクル試験機は接合したセラミック...
パワーデバイス用セラミックス回路基板や次世代ヒートシンクなどの高放熱化に適用できる。... 活性金属ろう材と銅の複合材を回路上にプレス加工するため、現行工法のパターニングやエッチングが不要となる。
【年率20%成長】 回路基板用銅箔の世界市場は成長が鈍化傾向にある。... 回路基板用に電解銅箔を初めて国産化した歴史を持つ。... 【回路基板用重視】 一...
現在は売上高の64%が車載電池用、36%が回路基板用。... 今は回路基板用のみを生産している米国工場で、全体の3分の1の生産ラインを車載電池用に転換し、22年秋に稼働する。... 回...
パナソニックは22日、7月中をめどに半導体パッケージ基板材料「R―1515V」の量産を始めると発表した。... 高密度化が進む半導体向け基板材料で高い実装性を訴求する。 パナソニック...
【唯一の正規品】 ペリクルは、シリコンウエハーに回路を焼き付ける露光工程で回路図原版(フォトマスク)を塵などから守るニッチな製品。... 同製品はシリコンウエハーの裏...
各大学と実用レベルに近い実験ができる分析装置などもそろえて「5G(第5世代通信)や次の6Gを狙うため、コネクターやプリント回路基板など電子部品へのメッキ技術を高める」(渡辺秀人...
