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エルピーダメモリ、スイス社とNORフラッシュの受託製造契約（2008/10/13）

エルピーダは、台湾のユナイテッド・マイクロエレクトロニクス・コーポレーション(UMC)と提携し、演算素子(ロジック)ICのファウンドリー事業に参入した。

製造装置の受注・販売動向を決定づける半導体の需要は、演算素子(ロジック)と記憶素子(メモリー)ともに08年度下期に縮小する見通し。

エルピーダ、DRAM10%減産−設備投資の一時中止も検討（2008/9/10）

回路線幅90ナノメートルプロセスの生産ラインは、演算素子(ロジック)ICの受託製造(ファウンドリー)に振り向ける。

岡田晴基社長にロジック(演算素子)LSIの需要見通しや開発方針を聞いた。... 「DRAMやNAND型フラッシュメモリーの価格下落でメモリー(記憶素子)メーカーが設備投...

半導体メーカー、マルチコア量産−カーナビに照準（2008/9/4）

半導体メーカーが一つのチップ上に中央演算処理装置(CPU)コアを複数搭載したマルチコア・プロセッサーの事業化に乗り出す。... データ容量が増大するに連れ、ロジック(演算素子&...

ニュース拡大鏡/ArF液浸露光装置、販売好調（2008/8/22）

半導体チップの回路線幅が50ナノメートル(ナノは10億分の1)台から40ナノメートル台に微細化するとArF液浸露光でしか対応できないため、メモリー(記憶素子)メーカーな...

エルピーダメモリ、広島工場に貫通電極ラインを敷設（2008/8/13）

エルピーダはDRAMなどの記憶素子(メモリー)チップを7―8層に積み上げて記憶容量を向上するほか、メモリーチップと演算素子(ロジック)LSIを組み合わせて高機能化するこ...

ソニー・半導体の集中分野(下)ブラックボックス（2008/8/8）

演算素子(ロジック)や記憶素子(メモリー)など複数チップを一つの樹脂で包装するシステム・イン・パッケージ(SiP)でも同じ効果を得られる。

チップ上の回路を微細化する先端プロセス開発から撤退を決めた一方で、今後、需要拡大が見込める撮像素子(イメージセンサー)や独自技術を持つ樹脂包装などのパッケージングには資金を投じる方針。...

ソニー、半導体製造後工程のファウンドリーに参入（2008/8/5）

演算素子(ロジック)や記憶素子(メモリー)などの複数チップを一つのパッケージ内に集積したシステム・イン・パッケージ(SiP)や、チップを3次元積層するチ...

需要を読む(2)NECエレクトロニクス社長・中島俊雄氏（2008/8/4）

システムLSIやマイコン、汎用ICなどロジック(演算素子)半導体を主にするNECエレクトロニクス。

時流読流/世界経済減速懸念も当面は「減産」より「増産」? （2008/7/21）

ロジック(演算素子)LSIメーカーは、デジタル家電のスイッチなどに用いるパワーデバイスを増産。また、東芝は携帯機器の記憶素子に用いるNAND型フラッシュメモリーを計画通りに増...

NECエレ、40ナノプロセス採用したASICの受注開始（2008/7/1）

半導体メーカーが用意している設計資産(IPコア)と演算素子をつくる回路部品(セルライブラリー)を組み合わせて顧客が独自回路を設計するシステムLSI(セルベースI...

携帯機器の記憶素子に用いるNAND型フラッシュメモリーをはじめ、システムLSIや単機能半導体(ディスクリート)でも次世代に向けた研究開発を実施している。... 先端プロセス開発ではまず...

ロジック(演算素子)LSIは技術を長く使えるが、携帯電話などの商品サイクルは短くなっている」 ―携帯電話や通信機器向け半導体などの開発の方向は。