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TOWAは半導体パッケージの離型材となるリリース・フィルムを販売した。

「2014年秋に胆石を患った」と打ち明けるのは、半導体製造装置や精密金型などを手がけるTOWA社長の岡田博和さん。

【京都】TOWAは、中国と国内で半導体樹脂封止装置や精密金型の生産体制増強に乗り出す。... TOWAは14年3月に策定した10年間の中期経営計画で、24年3月期に現在の2・5倍規模となる売上高500...

半導体封止用の精密金型を手がけるCAPABLE(ケイパブル)を立ち上げたのは、大手商社出身で半導体封止装置メーカーのTOWA社長も務めた河原洋逸社長。... そんな厳しい言葉が口をつく...

(石川県かほく市) 【新規事業に投資/TOWA・岡田博和社長】 今までは精密金型や半導体製造装置を製作し、納入して終わりだったが、今後は受...

追悼2014 (2014/12/26)

【今年亡くなられた主な方々(死去日・氏名・年齢・肩書き)】 【1 月】 1日 尾関雅則氏(89歳)元鉄道総合技術研究...

まずは情報収集に適切な展示会に出展し、ニーズをとらえたい」 「『TOWA』ブランドは国内では浸透しているが、海外での知名度が低い。

TOWA会長で創業者の坂東和彦氏(ばんどう・かずひこ)が22日死去した。

半導体パッケージ装置最大手のTOWAも、生産や調達で海外拠点の一層の活用が欠かせない。... 金型・機械設備メーカーを経て79年東和精密工業(現TOWA)入社。

半導体封止装置のTOWAは同4・9%増の売上高180億円を予想するが、半導体業界の投資意欲が高まっていることから上振れする可能性が高そうだ。

【京都】TOWAはスマートフォンなど向けのカバーガラス切断装置事業に参入する。... TOWAは量産性を高めるプロセスの全自動化も進めており、15年にも投入する計画だ。

【京都】TOWAは成形した樹脂と金型が分離しやすい精密金型を開発し、事業化する。

■機械・加工 ▽ダイナックス(北海道、自動車用クラッチ・パックなど) ▽東和電機製作所(北海道、漁師のノウハウをシステム...

【京都】TOWAは半導体パッケージ技術の大判化対応を進める。

「TOWAの“トナー”を作りたい」と意気込むのは、半導体パッケージ装置の最大手であるTOWA社長の岡田博和さん。

【京都】TOWAは中国市場向けの半導体パッケージ装置の現地生産に乗り出す。... 2002年に設立したTOWA半導体設備(蘇州)では、これまでプレス部品などを製造。... TOWAは独...

■5月10日(2)■ 西川ゴム工業 三ツ星ベルト リゾートソリューション ジャパンパイル フジ...

【京都】TOWAは韓国と台湾で事業体制を強化する。... 韓国ではTOWA韓国(ソウル市)を新設した。これまで韓国では本社営業本部と現地代理店で営業活動を行ってきたが、そこにTOWA韓...

【京都】TOWAは韓国で半導体樹脂封止装置用の汎用金型の生産に乗りだした。

【京都】TOWAは2013年1月をめどに米国で、半導体の企画設計会社(ファブレスメーカー)と設計開発面での協業体制を整える。... 連結子会社のTOWAアメリカ(カリフォルニア...

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