- トップ
- 検索結果
記事検索結果
2,265件中、57ページ目 1,121〜1,140件を表示しています。 (検索にかかった時間：0.004秒)
計測器は高機能化やウエハーの大口径化でリレーの搭載数増加と消費電流低減のニーズが強く、CCタイプで需要を取り込む。... CCタイプは従来の半導体導通試験用「ICテスタ」やウエハー段階の検査治具「プロ...
【執行役員精密・電子事業カンパニー技術統括部長】曽部川拓司(そぶかわ・ひろし)氏 【横顔】入社以来、磁気浮上真空ポンプをはじめとするコンポーネント製品や電子線式ウエハ...
LTなどのウエハーを増産する。... 山寿セラはSAWフィルター用ウエハーで世界シェア約3割を持っている。LTは温度変化に弱く、製造時に割れやすいなどの難点があってウエハーの大型化は難しい。
測定領域は500ミリメートル角で、450ミリメートルウエハー対応露光装置のレンズ、宇宙用装置のミラー、車載用のヘッドアップディスプレー(HUD)用ミラーの測定ニーズに応える。 ...
ウエハーを研磨して配線や絶縁材料を平たん化する。... CMPセンターに参加したことで、同センターの上部組織であるニューヨーク州立大学ナノ理工学カレッジ(CNSE)が持つ最先端の300...
光を放っていたのは、現社長の関家一馬氏ら若手エンジニアが中心となって完成させた新コンセプトの半導体ウエハー切断装置と研磨機。
《中小企業庁長官賞》 【タンケンシールセーコウ/非接触吸着盤「ノンコンタクトチャッキング」】 タンケンシールセーコウの「非接触吸着盤=写真」は半導...
1050億円を投じて月産6万枚(300ミリメートルウエハー換算)から同8万枚に増やす計画を2月に発表したばかりだが、この4月に約450億円の追加投資を公表。
半導体ウエハーなど極薄加工物を搬送する非接触吸着盤「ノンコンタクトチャッキング」で中小企業庁長官賞を受賞したタンケンシールセーコウ(東京都大田区)など一般部門とソフトウエア部門の37件...
ソニーは7日、2016年9月末までにCMOSイメージセンサー(撮像素子)の生産能力を現行比45%増の月8万7000枚(300ミリメートルウエハー換算)に引き上げ...
【京都】京セラは半導体ウエハー上にハンダの微細なバンプ(突起)を形成するウエハーバンピングの外販事業を拡大する。... ウエハーバンピングはプリント基板との接点となるバンプを作り込む工...
東京工業大学大学院理工学研究科機械宇宙システム専攻の齋藤滋規准教授らは、静電気を用いてウエハーなどを吸着する部品「静電チャック」で、表面に凹凸がある箔(はく)材などにも対応可能なブラシ...
ディスコは、主に新興国市場を対象とした半自動型半導体ウエハー切断装置(ダイシングソー)「DAD3660=写真」を開発し、出荷を始めた。... また切断する前のウエハー状態で配線...
名古屋市天白区の天白キャンパス付属図書館に、両氏が寄贈したメダルのレプリカや受賞のきっかけになった青色LED、窒化ガリウム(GaN)ウエハーなどを展示する。
