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記事検索結果
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「地域イノベーション創出事業」でサファイアの結晶研究、「先端技術実証・評価事業」で450ミリメートルのウエハー形状測定機を導入した。
日本ガイシはスマートフォン向け複合ウエハーやセラミックパッケージ事業に参入。... 表面弾性波(SAW)フィルター用ウエハーなど新製品の市場投入も急ぐ。
コマツは10年ごろには太陽電池のウエハー加工用途でワイヤソーの販売が急拡大し、同装置の売上高が800億円に上った。
今期の設備投資額は前期比15億円増の120億円を計画し、生産子会社で前工程を担う米ポーラーセミコンダクターにおいて200ミリメートルウエハーの専用設備を導入するなど増産対応を急いでいる。 &#...
300ミリメートルウエハーに直径わずか30マイクロメートル(マイクロは100万分の1)のボール約200万個を一括搭載できる独自技術は、ディスペンス(塗布工程)と位置決め...
計測装置やオゾン殺菌、ウエハーの光洗浄などの用途を想定する。... 空気中の酸素に真空紫外光を照射するとオゾンやラジカルが発生し、ウエハー表面の有機物を分解する。
一段の成長に向けては、海外市場の取り込みと、ウエハーに炭化ケイ素(SiC)を採用する次世代製品の展開がカギとなる。
ソニーは2日、CMOSイメージセンサー(撮像素子)の生産能力を2016年6月末までに現行比33・3%増の月8万枚(300ミリメートルウエハー換算)に増強すると発...
米トランスフォームと富士通セミコンダクターは27日、富士通セミコンの福島県会津若松市の生産子会社で、ウエハーに窒化ガリウム(GaN)を採用した電源用パワー半導体の量産を始めたと発表した...
ICチップの粉砕品などが溶解している貴金属水溶液に、ウエハー製造時などに発生するシリコン切削くずやフッ化水素酸溶液を適量添加。
半導体ウエハーにパターン描画するのに必要なフォトマスクを使わずに微細加工できる。... 300ミリメートルウエハーの書き込み速度は1時間10枚と従来機比100倍にした。
ウエハーに炭化ケイ素(SiC)を採用した次世代パワー半導体においても、他社に先駆けてモジュール製品を投入していく方針。
従来の200ミリメートルウエハーに比べ、取れるチップ数が2倍になり低価格化を図れる。... また中国でもSiCウエハーに関する研究開発が活発化している。 ... 従来のSiC製半導体...
