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国内半導体メーカー10社(事業部含む)の08年度の設備投資額は、前年度比13・8%減の9132億円になる見通しだ。... 半導体各社は05―06年度に直径300ミリメートル&#...

NECエレクトロニクスは14日、半導体製造子会社のNECセミコンダクターズ関西(大津市)とNECセミコンダクターズ山形(山形県鶴岡市)の前工程ラインの閉鎖計画撤回を表明...

生産は回路をウエハーに焼き付ける製造前工程を徐々にPSCに移管するほか、組立などの製造後工程を台湾の飛信半導体(IST)に委託することを決めている。

半導体製造工程のシリコンウエハー製造から設計、前工程、後工程、検査、半導体製造装置の製造などを手がける工場で研修を受ける。受け入れ企業には、前工程でソニーセミコンダクタ九州(福岡市早良区...

【電機】 北京五輪前に需要拡大が期待できる薄型テレビ。... パネルや半導体などの電子デバイスの生産工程は自動化が進んでおり、運転に支障がない。... 富士通マイクロエレクトロニクスは先端半導...

半導体の投資額は回路をウエハーに焼き付けてトランジスタを形成する製造前工程が大きい。

出展対象は半導体製造前工程と後工程(組み立て)の装置、部品関連、施設・材料関連。

三洋半導体(群馬県大泉町、田端輝夫社長、0276・61・8343)は08年度、半導体の製造前工程を再編する。... 製造前工程の再編により生産効率を高め、収益向上につなげる。 ...

たとえば前工程の設計者に対し、後工程のプログラマーは物量をこなす作業者のような存在。... さらに、オフショア契約の前段階として、見込み顧客にはアイセルからの技術者派遣も試みている。

近く本格する稼働予定の300ミリメートルウエハーを生産する伊万里第5工場(佐賀県伊万里市)とウエハー製造の前工程の単結晶工場(同)で、人員を2010年以降に現在比約3・...

エルピーダメモリは1日、半導体製造前工程を担う100%出資子会社の広島エルピーダメモリ(広島県東広島市)を吸収合併したと発表した。

「製造前工程はPSCが担うが、パッケージングなど製造後工程も台湾系への生産委託を検討する。

製造前工程に続き、後工程も外部委託しコスト削減を図っていく。 ... 新会社は、製造前工程と後工程ともにファンドリーを活用することで、設備投資負担がなくなり、その分、コストを削減できる。また、...

製造前工程はNEC九州(熊本市)が、製造後工程(パッケージ)は内藤電誠工業(川崎市中原区)がそれぞれ担当する。

甲府事業所(山梨県甲斐市)に今後3年で100億円を投じ、ウエハーに回路を焼き付ける製造前工程を75%増強。... 製造前工程では直径200ミリメートル(8インチ)...

装置別では、マスク/レチクル装置やウエハー製造装置など前工程装置は同2%増、組み立てなど後工程装置は15%増加。

24日に大分市で会見したNECエレの中島俊雄社長は「半導体の後工程は海外へというのが当社の方向だが、高い品質が求められる車載用は九州でつくりたい」と述べた。... 自動車関連産業の集積もあり、NECエ...

組み立てと梱包の工程はライン生産を廃止、セル生産方式に切り替えた。... 部品加工工程は使用した部品量だけ「かんばん」で指示。加工工程や組み立て梱包の工程は、後工程の作業者が引き取り、台車で前工程へ取...

ウエハーの薄膜処理から検査までを行う前工程を内製化するため、MRセンサーなどを製造するNEC山梨(山梨県大月市)の工場に約1億円かけて蒸着装置や裏面研削装置、ウエハー試験装置を導入した...

機織りの前工程を行う準備機械の開発と生産を津田駒工業に集約する。

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