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記事検索結果
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半導体は、ウエハーに組み込む回路パターンを微細化して集積密度を上げるほど、性能が高くなる。... 鏡による反射を繰り返し、ウエハーに連続照射する仕組みだ。
これら先端材料の多くは、厚さが1マイクロメートル(マイクロは100万分の1)にも満たない薄膜をウエハーやフィルム上に積層させてつくられている。
一方、日本国内での生産体制を巡ってオンセミは、富士通グループで200ミリメートルウエハーの製造ラインを持つ福島県の工場に対し、15年3月末までに10%出資する計画。
ダイヘンは2日、半導体製造装置用ウエハー搬送ロボット「UTC―R800=写真」を3日に発売すると発表した。... アナログICやパワー半導体関連では150ミリメートルや200ミリメートルのウエ...
直径50ミリ―150ミリメートルのウエハーに対応し、処理枚数は同150ミリメートルのウエハーの場合にそれぞれ、毎時100枚と同95枚。... 「ミニステッパーNES2W―ih06=写真」と「同...
富士通の三重工場の300ミリメートルウエハー製造ラインは「三重富士通セミコンダクター」(横浜市港北区)、会津若松工場の150ミリメートルウエハー製造ラインは「会津富士通セミコンダクター...
ウエハー加工時のゴミなどを効率除去し、高い清潔度が求められる画像センサーなど多様な種類の半導体に対応する。... ディスコの新製品は「DCS1441=写真」で、200ミリメートルウエハーに対応...
【津】東邦エンジニアリング(三重県四日市市、鈴木辰俊社長、059・364・3811)は、2015年1月5日に半導体ウエハーを研磨するCMP(化学的機械研磨)パッドの表面...
約100に上る企業や研究機関、大学から特許事務所などが集う研究会の中ではさまざまな製造工程を研究しているが、同社が担っているのは、小型ウエハーを加工するマスクレス露光装置だ。
現行機種と比べて重ね合わせ精度を最大で約40%、ウエハー処理能力を約5%高めた。... 回路線幅は65ナノメートル(ナノは10億分の1)以下で、毎時230枚以上のウエハ...
装置メーカー同士が不要な競争をせずに、協業することがより一層重要になってくる」 ―直径450ミリメートルウエハーの実現性をどう見ていますか。
半導体製造装置内にウエハーを送り出すクリーン搬送システムで培った技術を応用し、細胞が入った培養容器を自動で培養・検査工程にハンドリングする装置の開発や装置内を無菌状態に保つ技術開発を担当する。 ...
半導体製造装置にウエハーを供給するインターフェース部であるロードポートなどの生産を拡大する計画で、すでに工場用地を取得している。
例えば半導体関連工場では半導体ウエハーを運ぶ際に落とすミスが起きていたため、落下しない構造の運搬箱を設計・作成した。
ウエハー表面の解像度観察のほか、シリコン貫通電極(TSV)などの高さ・幅・形状を測定できる。従来と異なり同検査装置1台でバンプ(突起部)の測定とウエハーの外周を検査でき...
