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記事検索結果
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帝人デュポンフィルム(東京都千代田区、室岡博文社長、03・3506・4243)は8日、ポリエチレンナフタレート(PEN)フィルム「テオネックス」が、米アリゾナ州立大学の...
回路基板向けに需要が増えてきたことから、量産体制を整えて本格的に事業展開する。... 回路基板の中では電子機器の小型・軽量化に適した折り曲げられるフレキシブル基板の需要が増えている。現在、フレキシブル...
例えば、電子部品のプリント基板やフレキシブル基板の接続に使う「熱圧着ヒーターチップ」の製造でこの技が生きる。 熱圧着ヒーターチップは大きく、電気が通る超極細ワイヤと基板の接続に使うタ...
将来、折り曲げられるフレキシブル基板ができれば電子看板には最適だ」 【記者の目/周辺部材など差別化策カギ】 モバイル機器を中心に非テレ...
パナソニックは多層フレキシブル基板(FPC)を従来比約20%薄くできる新材料「フェリオス FRCC」を開発した。... 同材料を使うと、フレキシブル基板とリジッド基板&...
フレキシブル基板(9ミリ×22ミリメートル)に、従来比10分の1以下という0・1ミリメートル程度のフィルム状のレンズシートや駆動ICなどを実装した光電変換部を開発した。基板の...
CIGS太陽電池は、薄膜型太陽電池の中で最も高い光電変換効率(受光面積0・5平方センチメートルのセルで約20%)がガラス基板上では実現されている。金属箔や樹脂フィルムなどのフレ...
産業技術総合研究所は太陽ホールディングスと共同で、銀ペーストを使わずフレキシブル基材に極超短波(UHF)―無線識別(RFID)アンテナを印刷する技術を開発した。... ...
【岐阜】桜井グラフィックシステムズ(東京都江東区、桜井隆太社長、03・3643・1131)は、フレキシブル基板に線幅・スペースとも40マイクロメートル(マイクロは100万分の1...
フレキシブル基板に有機物質を均一に素早く蒸着できる技術を確立し、量産工程に対応できる装置に仕上げる。... 装置は幅5ミリメートルの細い基板を対象としていたため幅200ミリ―250ミリメートル以上の基...
操作が簡単で量産化しやすく、フレキシブル基板への配線やマイクロマシンなどへの応用が見込める。 ... ガラス基板にポリスチレンの薄膜を作り、そこへ機能性ナノ材料である酸化鉄と光増感色...
開発したのはリジット基板とフレキシブル基板などを接合する「SAM30」。... また、ACFに比べて約半分の低荷重で接合するため、接合部分の裏側の基板にも部品の搭載が可能。... 現在、液晶ディスプレ...
富士フイルムは20日、CIGS(銅・インジウム・ガリウム・セレン)太陽電池向けに、500度C以上の耐熱性と絶縁性を両立したフレキシブル基板(写真)を開発したと発表した。...
石原薬品はインクジェット印刷技術を使い、柔軟に曲がる電子機器用基板(フレキシブル基板)に回路を描ける銅インクを開発した。... インクジェット方式でフレキシブル基板上に回路パターンとし...
パナソニック電工は13日、郡山事業所(福島県郡山市)に多層基板材料の評価・解析施設「メグトロンラボ」を開設したと発表した。評価技術体制を拡充することで電子機器、半導体デバイス、電子回路...
