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記事検索結果
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太陽誘電は7日、コンデンサーの歪(ひず)みが原因で発生する実装基板の振動音を従来比で最大3分の1に抑えた積層セラミックコンデンサー2種類(写真)を発売したと発表した。....
設計の自由度が増して新デザインの端末開発につなげるほか、基板技術に関する知的財産をロームにライセンス供与した。 完成した「ワンワイヤ・インターフェース技術」は、機器内にある半導体の実装基板を改...
【福岡】福岡県は3日、糸島市の糸島リサーチパークに建設を計画している「半導体先端実装研究評価センター(仮称)」と「先端社会システム実証研究センター(同)=完成予...
近傍界測定システムは実装基板上の電源回路などから発生するノイズを測定・評価する。... 独自技術によりノイズの発生場所や強さを平面イメージで表示できるほか、基板の画像と解析結果を重ねることで小型基板で...
トプコンと伯東は26日、半導体パッケージ実装基板向けの投影型露光装置の開発と販売で業務提携すると発表した。... 商品ラインアップに実装基板向けの投影型露光装置を追加したい伯東と、光学技術を生かした新...
【さいたま】ソニーマニュファクチュアリングシステムズ(埼玉県久喜市、須藤博社長、0480・23・1221)は、X線を使った製造ライン組み込み用基板検査機事業に参入する。実装基板の高密度...
対象は鉱物や金属、セラミックスの工業、土木、建設、医療用などの新開発材料評価のほか、半導体チップのボンディング部や実装基板のハンダ付け部、圧力容器の溶接部など加工工程の品質管理用評価。
【南大阪】ダイン(大阪府和泉市、寺岡璋社長、0725・90・7287)は、高密度実装基板向けX線検査装置「GT200=写真」を6月1日に発売する。基板とICパッケージのハンダ接...
最大で縦横250ミリ×330ミリメートルの基板に対応。ユニハイトシステムが開発した、斜め方向からX線を透過させる「3次元斜めCT」技術により、平たんで厚みのない実装基板でも100万分の1メー...
また実装基板材料として開発したポリイミドフィルム「ゼノマックス」の耐熱性能を生かし、太陽電池の回路基板用フィルムに提案する。
また実装基板材料として開発したポリイミドフィルム「ゼノマックス」を、太陽電池の回路基板用フィルム向けに適用する試験を実施しており、09年春に量産設備の導入の検討を始める。... 「太陽電池パネル向けに...
実装部品と基板の接合部を断層撮影して、25マイクロメートル(マイクロは100万分の1)の高精度で自動検査できる。... X線で高速自動検査する同製品は、基板実装メーカーから注目されそう...
実装基板の集積度を高めることで、ネジ径M5サイズで本体長さ32・5ミリメートル、M6サイズで同36・5ミリメートルと小型化、狭い場所に取り付けやすい。
