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記事検索結果
108件中、5ページ目 81〜100件を表示しています。 (検索にかかった時間：0.004秒)
TOWAは住友重機械工業と半導体樹脂封止装置分野で、両社が保有する特許の一部を相互利用可能とする契約を結んだ。対象は同装置のトランスファー成形方式で用いるTOWAのモジュール連結特許や、住重が持つ装置...
※本=本決算◇1=第1四半期◇2=第2四半期◇3=第3四半期◇M=マザーズ◇社名は略称、カッコ内は証券コード、予定は変更になる場合があります ◆11時〜...
【京都】TOWAは住友重機械工業と、半導体樹脂封止装置分野で両社が持つ関連特許の一部を相互利用できる契約を結んだ。... TOWAは住重に対し自社の特許を開放する見返りに、相手側の技術を利用できるよう...
サービスを含む総合力で他社との差別化を図り、次の製品を絶えず顧客に提案できるようにしたい」 《TOWA創業メンバー30人のうちの最後の1人。... 79年東和精密工業(現TO...
※本=本決算◇1=第1四半期◇2=第2四半期◇3=第3四半期◇C=セントレックス、M=マザーズ、R=リート、社名は略称、カッコ内は証券コード、予...
【京都】TOWAは独自開発のコンプレッション(圧縮成形)モールド方式の半導体樹脂封止装置「PMC1040」を韓国のサムスン電子から10数台受注した。
【TOWA】岡田博和氏(おかだ・ひろかず)70年(昭45)京都府立城南高(現城南菱創高)卒、同年第一精工入社。79年東和精密工業(現TOWA&#...
※本=本決算▽1=第1四半期▽2=第2四半期▽3=第3四半期、社名は略称、カッコ内は証券コード、予定は変更になる場合があります ◆11時〜《本》アグロカネショ&...
TOWAはリードフレームや基板の大型化に対応した半導体モールディング(樹脂封止)装置「YPM1150=写真」、半導体チップの切断速度を向上したシンギュレーション(個片化...
※本=本決算◇1=第1四半期◇2=第2四半期◇3=第3四半期、社名は略称、カッコ内は証券コード、予定は変更になる場合があります ◆10時〜《2》玉井商船(...
※本=本決算◇修=業績修正◇1=第1四半期◇2=第2四半期◇3=第3四半期、社名は略称、カッコ内は証券コード、予定は変更になる場合があります ◆11時〜...
※本=本決算◇修=業績修正◇1=第1四半期◇2=第2四半期◇3=第3四半期◇4=1年超決算の第4四半期◇5=1年超決算の第5四半期、社名は略称、...
研究投資へのさらなる優遇策を求める ◆三ツ星ベルト・垣内一社長「法人税下げは様子見」 (3)増税になる部分もあるので、今はまだ様...
◇IHI◇旭産業(愛知県春日井市)◇旭精工(堺市西区)◇アルスコーポレーション(同中区)◇石井工作研究所◇五鈴精工硝子(大阪市西成区)◇...
《京都銀行で経験を積み、TOWAに経理部長として入社。... 03年TOWA入社、05年取締役管理本部長、06年同常務執行役員経営企画室長、08年同専務執行役員経営企画室長。
【京都】TOWAは発光ダイオード(LED)チップの樹脂封止装置「LCM1010」を、家電メーカーやLEDメーカーなど3社から計15台受注した。... TOWAは中期経営計画を策定したが...
