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記事検索結果
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車載機器向け半導体や、産業機器向け半導体など主力分野の製品をすべて手がけるほか、13年にはパワー半導体製造として世界初となる300ミリメートルウエハー対応量産ラインを稼働させた。
現在はスパッタリング法での成膜が大半だが、大口径ウエハーへ均一に成膜するにはゾルゲル法が有力視されている。 共同開発した量産技術は、溶液を塗布する回数を従来の20―30回から10回程...
現在、同製作所など日本の拠点では国産のウエハーを調達してチップをつくり、タイや佐賀に輸送して組み立てている。そこで、高品質で低価格な台湾製ウエハーなどを積極的に取り入れ、より安価に製品を提供しようと考...
東レエンジニアリング(東京都中央区、河村良一社長、03・3241・1541)は、ウエハー内部欠陥検査装置「インスペクトラ」で近赤外光を用いた「IRシリーズ=写真」を開発した。....
先端の半導体製品をつくる300ミリメートルウエハー(写真)が伸びているほか、200ミリメートルウエハーも微増の成長を維持している。また150ミリメートルウエハーの需要も横ばいとなってお...
■日本ガイシ 天野教授と発光効率改善 日本ガイシは名古屋大学の天野浩教授らと共同開発したGaNウエハーが、緑色LEDの発光効率を従来の2倍に高められることを12年に確認。同ウ...
東レ・ダウコーニング 150ミリメートル(6インチ)のSiC(炭化ケイ素)ウエハー製品を三つのプライム・グレードに分けて発売した。
切り崩しに向けたインフィニオンの切り札は、300ミリメートルウエハーで量産するパワー半導体だ。従来の200ミリメートルウエハーに比べて取れるチップ数が2倍になり、コストを削減できる。
昭和電工は22日、パワー半導体の材料である炭化ケイ素(SiC)エピタキシャルウエハーで直径6インチ(150ミリメートル)の月産能力を従来比2・75倍の1100枚に増強し...
従来機にあった加温用ヒーターやウエハー回転モーターなどをなくし、機能を絞ることで価格を従来モデルと比べ3―7割低い500万円程度に抑えた。... シリコンやガラス、銅、サファイアなど標準で約35種、直...
同社はSiCウエハーの価格を大幅に抑えられる新たな製造技術を開発。国内に生産ラインを設置しサンプル品を出荷する計画で「ウエハーの価格が高い課題を解決したい」と強調する。 SiCはパワ...
ウエハーには0・5ミクロンの精度で回路パターンが描き出された。 ... 1枚のウエハーから取れる半導体の数を増やして生産コストを下げる目的で、ウエハーの大口径化を図り、製造装置も大型...
三菱重工業は常温ウエハー接合装置を使った接合サービスを始めた。... 常温接合はイオンビームや原子ビームをウエハーに照射し、接合する。... 現在は3次元集積化LSIが製造できる300ミリメートルウエ...
ウエハーの投入から実装までの一貫生産体制を整え、2015年6月に量産を始める。... 直径6インチ(150ミリメートル)のウエハーで量産する。
TOTOが増産するのは、エッチング装置の一部で「チャンバー」と呼ぶ真空容器の関連部材と、ウエハーを固定する静電チャックの二つ。... エッチング装置はウエハーに回路を形成する過程で、余分な絶縁膜などを...
