- トップ
- 検索結果
記事検索結果
2,265件中、62ページ目 1,221〜1,240件を表示しています。 (検索にかかった時間：0.004秒)
同社は半導体ウエハー用、超硬工具重研削用、硬質脆性材料平面加工用などの多様なホイールを手がけている。
中国を中心に自動車産業向けスポット溶接ロボットが引き続き堅調な一方、半導体ウエハー搬送ロボットで幾分弱い動きがみられることから、20%以上伸びた前期と比べ控えめな値にした。... シェア4割近...
2枚のウエハーを同時露光し、生産性を3割高めるこの技術を採用した装置が爆発的なヒットとなり、その後、業界をリードし続けてきた。
進展するウエハー切削や研磨などの技術を紹介するとともに、顧客との接点を増やし、ニーズの掘り起こしと提案力強化につなげる。 ... 「ダイシング」というウエハーからチップを切り出す工程...
後藤さんは基礎研究から転じた日本発の技術で「ウエハー評価のデファクトスタンダード(事実上の標準)を目指したい」と意気込んでいる。
超音波を使ってウエハー上の欠陥の密度を詳細に計測する。欠陥の密度分布が分かれば欠陥を制御する技術の開発につながり、将来、欠陥の少ない高品質なウエハーの製造が見込める。... 欠陥の少ない高品質ウエハー...
「型をウエハーに押し当ててハンコのような要領で回路パターンを転写するナノインプリント技術は、ArF液浸の多重露光などの従来技術に比べ、装置価格も半導体製造コストも安くできる。
経済合理性を考慮した場合でも同10ナノメートルまでは微細化できる」 ―次のウエハーの大口径化も重要な転換点となります。 ... ウエハーが現行の300ミリメートルか...
ユーザーからの先端技術ニーズと、コスト低減ニーズの双方に応えていく」 ―450ミリメートルウエハーへの対応は。 「ウエハーの大口径化は重要なターニングポイントだと自...
ASMLが2枚のウエハーを同時に露光し生産性を3割高める「ツイン・ステージ」技術を搭載した装置を発売。... 勝負のタイミングはウエハーの大口径化だ。次のウエハーの大口径化は、現行300ミリメートルか...
既存の露光技術が光で回路パターンをウエハーに焼き付けるのに対し、ナノインプリントはパターンを彫り込んだ型を押し当てて転写する。
回路の線幅を細くすることで、集積度を高めデータ処理能力などを引き上げると同時に、チップの小型化でウエハー1枚から取れるチップ数を増やし製造コストを引き下げてきた。その微細化のカギを握るのが、マスクに描...
例えば、ダイヤモンドには極めて優れた半導体としての特性があるが、その応用を進めるためには他の半導体材料と同様に「単結晶ウエハー」というものを作らなければならない。... 今後、ウエハーの2インチ以上へ...
従来の大口径ウエハーではなく直径12・5ミリメートルの小型ウエハーを1個ずつ加工し、1プロセス1分でチップを生産する。
