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記事検索結果
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半導体ウエハーを薄く削るバックグラインドや半導体を切り出すダイシング、ワイヤ配線、再配線と封止など半導体実装工程を一貫で行える。... 極薄ウエハーや3次元実装などの先端技術に対応。
同工場は直径300ミリメートルウエハーを使う「N3」と、同200ミリメートルウエハーを使う「N2」の2ラインで構成し、車載用マイコンやシステムLSIなどの前工程を担う。
製造装置では微細化、積層化、クリーン化への対応に加え、2016年頃から始まるウエハーの450ミリメートルへの大口径化に向けた開発品も提供している」 「先端医療・先端検査機器分野では手...
14年1―3月には福島県いわき市の工場内で次世代半導体ウエハー(450ミリメートル)の製造装置に対応した大型石英ガラスの生産棟も稼働させる計画。
表面弾性波(SAW)フィルターに使うニオブ酸リチウム(LN)、タンタル酸リチウム(LT)ウエハーの月間出荷量を2013年度下期は12年度の月間実績に比べ...
パナソニックは北陸工場で主流の半導体ウエハー製造工程を分社化し、2014年4月1日からイスラエルの半導体大手タワーセミコンダクターから出資を募る形で合弁生産を始める。
同社製の半導体露光装置はレーザー変位計を搭載し、マスクとウエハーの位置や距離を自動調整する機能を備えているのが特徴で、手動による操作と比べてマスクの破損を防止。
こうした進化を実現するためには、素子を垂直に積層する3Dや、ウエハーの直径450ミリメートルへの大口径化といった次世代技術への対応が不可欠で、装置メーカーの研究開発負担は重くなる傾向にある。 ...
出展各社は回路線幅の微細化に対応した装置や、チップやセルを積み上げる3D、450ミリメートルのウエハーに対応した大口径化など先端の装置や技術をアピールした。
ダイヘンは半導体製造工程のウエハー搬送に使う多関節ロボット「アクトランズ UTM―R3700F=写真」を2014年1月に発売する。... ロボット単体で装置内の四つのウエハー搬送容器に...
半導体ウエハーのダイシング(切断加工)、ボンディング(配線)、実装、封止、テスト(最終検査)まで一貫受託する。
加えて、金型セットなどは手動だが、660ミリ×515ミリメートルの超大判対応の機種も開発し、次世代の450ミリメートルウエハーを見据えた研究開発用途で半導体メーカーなどへの技術提案を始めた。...
具体的な開発分野としてはLEDの発光効率を高める窒化ガリウム(GaN)ウエハーや固体酸化物形燃料電池(SOFC)、リチウムイオン電池用材料などを挙げる。
直径300ミリメートルウエハーに対応、線幅10ナノメートル世代の微細な半導体製造用途をにらんで開発した。... ウエハーの搬送・保管箱である「フープ」のドア開閉にモーター駆動とエアー駆動を組み合わせて...
SiCウエハーは高耐圧、高耐熱で電子回路の高速動作に適している。... 同社はウエハーを砥石に押し当てる圧力を、より正確に制御できるようセンサーなどを改良。... ウエハー全体の平面度も向上するほか、...
